封装测试行业专业英语翻译

英文

Air Ionizer

Antistatic Bag

antistatic gloves

Antistatic wrist strip

backside metal (Au/Ag)

baking / curing

bare fingers

bond pad

bond pad opening

capacitance

centrifugal drier

concentration

conductive table mat

contamination

coplanarity

date code

deionized water (DI

Defect

Defect Rate

Die Bond (DB)

Die or chip

dispatch sheet

dust-free paper

ESD (ElectroStatic

ESD label

ESD table mat

ESD tester

package

fine pitch package

Finger cots

nitrogen gas (N2)

flow rate of nitrogen gas

Film frame

impedance

impulse current

Inner Lead of L/F

index cliper

inductance

Infra Red (IR)

IR reflow

Lead Frame (L/F)

lead length

loading board

loading capacity of oven

location pin hole

Machine (M/C)

magazine

中文

离子风扇

静电袋

防静电手套

防靜電環

芯片背面金屬(金層/银

烘烤

裸手

芯片上的鋁墊/壓區

鋁墊/壓區开窗

电容

离心甩干机

浓度

导电桌垫

污染

共面性

周期(生產日期)

纯水

次品/不良品

次品率/不良品率

裝片

芯片

派工单

无尘纸

靜電放電

防静电标签

防静电台毯

静电测试仪

封裝體

密间距封裝體

手指套

氮氣

氮氣流量

片环

阻抗

脉冲电流

引線框的內腳

步进夹子

电感

紅外線

紅外線回流焊

引线框

管脚长度

托板

烘箱容量

定位孔

機器/機台

料盒

mask No. of wafer

microscope

mixed device

N2 cabinet

visual inspection

Final Visual Inspection

Visual Monitor (VM)

Out Going Inspection

Out Side Lead of L/F

oven

oxidation

package outline

pad size

Projecter

reactance

resistance

run card

traveling card

scrap

shift leader

Shipping

silver plating layer

solderability

stopper

Transit box

On line Inspection

Qualtity Control (QC)

Traveling inspection

Tube

tweezer

viscosity

Wafer

wafer diameter

WIP（Work In

Yield

yield lose

yield lose rate

Film frame Cassette

Ring cassette

Plasma cleaner

ejector pin

ejector pin hole

Barcode Reader

Bond Pad Discolor

bending

blue tape

Blue tape bubble

芯片版号（光罩号）

显微镜

混管、混料

氮气柜

目检

最終目檢

外觀檢

外观检

引線框的外腳

烘箱

氧化

产品外形测量

鋁墊/压区尺寸

投影仪

电抗

电阻

随件单

随件单

报废

值班长

出货

镀银层

可焊性

擋板

周转盒

隨線檢

品質管制(品管)

巡检

料管

镊子

粘度，粘性

晶圓/圓片

圆片直径

在制品

良率

良率損失

良品損失率

片环提篮

片环提篮

等离子清洗机

顶针

顶针孔

条形码读取机

铝垫变色

扭曲

蓝膜

蓝膜气泡

Blue tape crinkle

Blue tape disrepair

Chip scratch

chuck table

cleaner

CO2 bubbler

Machine (M/C)

CO2 flow M/C

Cutting burr

detaping

Die chip out

die contamination

die crack

DIE LIFT-OFF

die scratch

double tape

dowel Pin

dry spinning

feed speed

Film mounter

flange

foreign material

grinding machine

Grinding tape

Grinding wheel

handle scrap

Hard blade

Incomplete sawing

ink die

Ink peeling

ink splatter

kerf width

metal corrosion

metal discolor

non-contact setup

(N.C.S.)

offset sawing

overcoat crazing

overcoat damage

partial die

probing mark

roughness

蓝膜起皱

蓝膜破损

晶粒刮伤

磨盘

清洗机

CO2气泡机

機器

二氧化碳发泡机

蓝膜毛边

揭膜

芯片破碎﹑崩角、崩碎

、裂角

芯片污染

破裂﹑裂痕、开裂

芯片脱落

芯片擦伤、芯片刮伤

双层蓝膜

定位销

甩干

进刀速度

贴膜机

法兰、凸缘

外来物

磨片机

磨片膜

磨轮

操作不良

硬刀

未切完

色点芯片

墨点脱落

墨点溅散

切割宽度

腐蚀

金屬電路層变色

非接触测高

切割偏移

玻璃层龟裂

保护层受损

不完全片

針测印

粗糙度

sawing blade

sawing machine

silicon dust

Soft Brade

Run per Minute (RPM)

spindle RPM

tape bubbles

tape peeling

taping

thickness micrometer

TTV

ultraviolet irradiation

Ultraviolet (UV)

UV M/C

UV tape

vacuum

vacuum pen

wafer breakage

Wafer chipout

Wafer crack

Wafer detaping M/C

Wafer dicing tape

wafer grinding

Wafer mounter

wafer mounting

wafer ring

wafer saw M/C

wafer sawing

Wafer scratch

wafer thickness

wafer warpage

warpage

wheel

Anisotropicconductive

paste(film)

bakelite tip

bonding delay

Delamination of

between epoxy and die

pad

Delamination of

between epoxy and dice

back side

Die Bond force

划片刀

划片机

硅屑

軟刀

每分鐘轉速

每分鐘主軸轉速

薄膜气泡

蓝膜剥离

贴膜(手工）

测厚仪

平整度

紫外线照射

紫外線

紫外線照射機

紫外線的貼膜

真空

真空笔

晶圆破片

晶圆崩边

晶圆裂痕

晶圓揭膜机

划片膜

磨片

晶圓贴膜机

贴片

片环

划片机

划片

晶圓刮伤

晶圓厚度

晶圆翘曲

翘曲

磨轮/磨头

异方性导电胶(膜)

胶木吸嘴

装片延时

黏膠與引線框基島之間

的分層

黏膠與芯片背面之間的

分層

装片压力

Die Bonnd Wrong

Orientation

die bonder

Die bonding

Die Crack

Coating Material

Die Coating

Die disorientation

Die scratch

Die shear

Die shear tester

Die shear tool

Die shift

Die tilt

Dispensing Tool

Double chip

Edge Die

Epoxy

Conductive Epoxy

Non Conductive Epoxy

Epoxy bridge

Epoxy Curing

Epoxy Curing Oven

epoxy inspection

Epoxy oscillator

Epoxy void

epoxy writer

Excess Epoxy

Wafer flat area

Flux

Fly Die

heater block

Ink Die

Insufficient Epoxy

leadframe input/output

Mirror Die

Misplaced Die

Misplaced epoxy

Missing die

needle top height

needle velocity

postbond inspection

装片错方向

装片机

装片

芯片裂缝

點膠材料

芯片表面點膠

装片反向

晶片刮伤

推晶

推晶机

推晶刀

晶片偏移

晶片歪斜

点胶头

雙晶片

晶圓边沿芯片

粘胶

導電膠/銀膠

不導電膠

黏胶桥接

黏膠烘烤

装片胶烘烤烘箱

粘胶检查

黏胶搅拌器

装片胶空洞

画胶

多胶

圆片平口处

助焊剂

飞片

加热块

色点芯片

导电胶不足

引線框的进/出料

光亮芯片(無電路層的

芯片)

误置芯片

點膠錯位

漏装晶片

顶针上升高度

顶针速度

装片後检查

Rubber tip

Silver epoxy

stereo microscope

Substrate contamination

Substrate damage

substrate Warpage

tooling scope

Ultrasonic cleaner

Wrong die mounted

ejector pin

2nd bond Offcenter

2nd bond power

Ag-Al intermetallic

compound

Al pad peel

Aluminum layer

Aluminum peeling

Ball bond short

Ball deformation

ball height

ball neck broken

Ball offcenter

ball shear

Ball shear tester

bond head

Bond offset

bond pad damage

bond pad pitch

bond power

bonding area(bonding

pad)

bonding area

temperature

capillary

Clampper

copper wire

cratering

cratering inspection

cratering test

crescent bond

Double gold ball

Double wire

First bond

吸嘴

银胶

低倍显微镜

基板沾污

基板损傷

基板翘曲

工具显微镜

超声波清洗机

装错晶片

顶针

点斜偏(偏離設定值)

第二点球焊功率

金球底部金铝结合层

失铝或是鋁層脫層

铝层

铝脱

球體短路

球體变形

球體厚度

球颈断裂

球偏

推球

推球测试机

焊头

球偏(偏離設定值)

鋁墊/压区受损

鋁墊與鋁墊的中心距離

超音波功率

焊接压区(鋁墊/壓區)

键合区温度

劈刀

压板

铜丝

弹坑

腐球檢查

腐球試驗

鱼尾形焊接

雙叠金球

重丝

打火棒

第一焊点

flat ball

free air size(FAB)

ball shear tool

Golf ball

Heat block

Heat clamper

Incomplete wire

Inner lead defect

leadframe damage

Inner lead scratch

LF discolor (yellowish)

LF distortion

lifted

bond(NSOP_nonstick

on pad)

lifted

wedge(NSOL_nonstick

on lead)

Loop crossover

loop height

Loop short

Metallization corrosion

Missing bond

Missing Die

Missing wire

Non-stick on pad

Over loop height

PostBondInspection

(PBI)

PBI inspection M/C

QC gate

QC test discard

rebond

second bond

Second bond peel-off

Thesecondbond

distortion

ultrasonic welding

wire

wire bonder

wire bonding

Wire Bonding Diagram

Wire breakage

扁球

金球大小

推球刀

高尔夫球形

加热块

熱压板

残丝/未完整的金絲

引線框內腳不良

框架受损

內脚刮伤

引线框變色(发黄)

引线框变形

鋁墊與球體的球脱

內腳與魚尾的脱離(點

脫)

线弧交叉

線弧度高度

线弧短路

铝層或金屬層腐蚀

漏焊

漏装晶片

漏球焊

一焊点不粘

线弧太高

球焊後檢查

球焊检验机

品管关卡

品管试验报废

重焊、补焊

第二焊点

二焊点脱落

第二焊点變形

超声波焊接

焊丝

球焊机

球焊

布线图

断丝

wire clamp

Wire damage

wire loop

wire pull

Wire pull hook

Wire pull tester

wire sagging

workholder

Auto mold

AutoFrameLoading

System (AFLS)

Air Gun

air vent

air vent clog

Body contamination

Body discolor

Body flow mark

Body scratch

brass bar

Bubble /blister

cavity

clamping pressure

cleaning compound

线夹

金丝受损

金丝弧度

焊丝拉力

钩针

拉力测试机

塌丝

导轨（流道）

自动包封机

自動排片机

气枪

排气槽/排气孔

排气不畅

塑封體胶污染

塑封體变色

塑封體水痕印

塑封體刮伤

铜棒

气泡

型腔

合模压力

清模饼

盘扣(stack magazine

clip for stack magazine中的夹子)

Component exposure

元件外露

Compound Preheater

塑封料预热机

compound storage

料饼存放

compound type

料饼型号

constringency void

缩孔

copper exposure露铜

cure time固化时间

Delamination of

between compound and

基島與塑封料之間的分

die pad層

Delamination of

between compound and

芯片表面與塑封料之間

die surface的分層

Delamination of

between compound and

lead surface

degate

digimite

DOPHE

引線框內腳表面與塑封

料之間的分層

去浇口

点温计

顶料口突出或过深

dry cycle

dummy molded strip

Epoxy mold compound

(EMC)

EMCpreheater

temperature

EMC delamination

Flash over

Fan in

fan out

frame loader

gate remain

gelation time / Gel time

gold wire exposure

heat time

hot bench

Injection rate

Incomplete Fill

Internal void

Insert

L/F dented

loading jig

location block

location pin hole

Manual molding

Multi Gang Pot (MGP)

MGP mold

mold bleeding

mold chase

mold cleaning

mold compound

mold die

mold gate

molding

molding machine /

Molding press

molding misaligmnet

molding offset

Package bump

Package chipping

Package connect

Package crack

Pallet

空循环

空封管

塑封料

料饼预热温度

分层

包封溢料

向內輻射的扇形狀

向外輻射的扇形狀

上料框架

進胶口残留

凝胶时间

金丝外露

加热时间

排片机加热台

注射速率

未灌滿

內部空洞/氣泡

鑲件/鑲塊

引线框压伤

攜料架

定位块

定位孔

手動包封作業

多沖膠桿

多冲杆模具

溢胶

包封模盒

清模

料饼

包封模具

进胶口

包封

塑封机

包封偏位

偏心

多肉

碎角

连体

胶体裂痕

小尺寸的料饼

Pallet loader

Package (PKG)

PKG void

Pin hole

Plunger

Plunger tip

Pin Hole

Post mold cure

Preheating

Profile projector

Release agent

Release compound

Release rubber

compound

Resin bleeding / mold

flash

Roughness surface

Siper-wax

Solder blister

Sticky mold

Substrate contamination

Substrate damage

Substrate impression

Substrate scratch

Top_down molding

mismatch

Transfer pressure

Transfer speed

Void

viscosity

warpage

wire sweeping

wire sweep rate

wrongorientation

molding

X-ray

X-ray M/C

bad location

bending side rail

broken lead

chamfer

Die chipping

coplanarity

cumulative tin dust

小尺寸料饼攜料架

塑封體/封裝體

塑封體內的空洞

塑封體外小尺寸的空洞

冲胶杆

冲杆头

针孔

后固化

预热

光学投影机

脱模剂

脱模饼

橡膠材脱模胶

溢料、溢胶、废胶

表面粗糙度

植物臘(脫模用)

麻点

粘膜

基板沾污

基板损伤

基板压痕

基板划伤

错位

沖膠壓力

冲胶速度

氣泡/空洞

粘度，粘性

翘曲

焊丝冲歪(線弧不良)

冲歪率

包封反向

X 光射線

X-ray检查机

定位不良

边筋翘起

断脚

倒角

缺角/碎角/崩角

共面性

积屑

Dam Bar

dam bar protrusion

dam bar intrusion

dazor light

de-junk

trimming

die set

Trim die set

distortion

flat-nose pliers

forming

forming machine

grease

gripper

index drawer

index error

index finger

L/F jam

lead broken

lead dented

lead offset

lead scratches

lead tip bend

missing lead

offset punch

optical comparator

package crack

plastic brush

plastic pin

plug

punch

roller

rotator

saw into package

scissors

singulation punch

stand-off

steel card

stopper

tie bar

Dam bar line

tray

trimming

切中筋

切中筋凸出

切中筋凹陷

照明放大镜

冲塑

沖切

模具

沖切模具

变形

平口钳

成形

成形机台

润滑油

抓料夹

拨针

传位不良

傳位爪

引線框卡料

断脚

管脚压伤

弯脚

管脚刮伤

管脚反翘

缺脚

偏脚

光学投影比较仪

胶体裂缝

塑胶刷子

料钉

塞头

刀片

滚轮

翻转机构

胶体刮伤

剪刀

分离下刀（冲切刀片）

站立高度

不锈钢牌

挡块

支持棒

中筋

托盘

沖切

trimming machine

Plastic tube

tweezer

Dambar uncut

waiting for inspection

workholder

wrong orientation

forming

Load board

anti-static plastic tube

Bend Lead

Bin

Carrier Tape

cover tape

DUT board

Empty Pocket

O.G.I. Yield

Open

Short

Pack-in-Tube

Peel Back Force

Peeling off

PIN1 identification

reel

rubber pick head

Sample Size (SS)

sealing temperature

Socket

Test Socket

Tape & Reel

Tape & Reel machine

tapping

Test Program

tester

Testing

testing machine

Testing Yield

tube packing

vacuum pen

Vision Inspection

Function

X-ray Yield

Golden finger defect

沖切机台

料管

镊子

中筋未切断

等待检验

导轨（流道）

反切

负载测试板

抗静电塑料管

彎脚

檔位

载带

盖带

DUT板

空包

外次率

开路

短路

管装

拉力

分離/脫離

第一腳标示

卷盘

橡膠材取放头

樣品數

封合温度

插座

測試用插座

编带

编带机

编带作業

测试程序

测试机

测试作業

测试机台

测试良率

料管包装

真空笔

影像检验功能

X管率

金手指不良