PCB术语-中英对照

A

azoic preflux / 偶氮类预焊剂

azeotropic mixture / 共沸混合物，恒沸物

azeotrope / 共沸混合液

xial pin package / 轴向引针封装

axial part / 轴向零件

axiallead / 轴向引线(脚)

AWG equivalent / 等效AWG

AVL / 认可的供货商，合格供货方

availability factor / 可用率

availability / 供应能力，供货能力

auxiliary cathode / 辅助阴极

auxiliary anode / 辅助阳极

autotest program / 自动检测程序

autotest program / 自动检测程序

autoregistration / 自对准

autoregistered channel contact / 自对准沟道

接触

autoplotter / 自动绘图仪

automatic X-ray inspection / 自动X射线检查

automatic testing equipment ( ATE) / 自动电

测设备

automatic plotting / 自动绘图

automatic optical inspection( AOI) / 自动光

学检测

automatic laser test / 自动激光测试

automatic data-processing system / 自动数据

处理系统

automatic control system / 自动控制系统

automatic conduction routing / 自动布线

automatic component placement / 自动配置

元件

automated test generation / 测试自动生成

automated test equipment / 自动测试设备

automated quality solutions (AQS) / 自动化

质量解决器

automated dimensioning / 自动标注尺寸

automated conductor routing / 自动导体布设

automated component placement / 自动元件

布局

automated component insertion / 自动元件

插装

autoclave type vacuum press / 高压釜型真空

压机

autoclave / 压力锅

autocalytic plating / 化学镀(自催化镀)

Au-Pt paste / 金铂导电膏

auger electron spectroscopy(AES) / 俄歇电子

光谱法

aueptance / 允收

attributes data / 计数数据

attenuation / 信号衰减

attachment by low melting alloy / 低熔点合金

焊接法

atmosphere corrosion / 大气腐蚀

ATE / 自动电测设备

asymetric stripline / 不对称带状线

A-stage resin / A 阶树脂

A-stage / A 阶段

assembly drawing / 装配图

assembly aided architectural design(AAAD) /

组装设计自动化

assembly / 组装

assembled drawing / 组装图

assembled / 组装件

as received / 到货，收货

aspect ratio / 纵横比

ASIC / 专用集成电路

as-fired / 烧结态

artwork master / 照相原版

artwork / 照相底图

arrow diagram / 矢量图

array splice / 阵列熔接

array / 阵列

aromatic polyamide paper / 聚芳酰胺纤维纸

argon arc welding / 氢弧焊

area opening / 开孔面积

arer array tape automated bonding / 面阵带式

自动接合

area array package (AAP) / 面积阵列封装(元

件)

arc resistance / 耐电弧性

arc discharge / 电弧放电

aramid fiber / 聚散胶纤维

aramid / 聚酰胺树脂

aquωus flux / 水溶性助焊剂

aqueous cleaning / 水清洗

AQS / 自动化质量解决器

AQL / 可接收质量等级

approved vendor list ( AVL) / 认可的供货商，

合格供货方

application specific integrated circuit(ASIC) /

专用集成电路

application specific integrated circuit(ASIC) /

专用集成电路

aperture turret / 同心圆

apertures / 开口，钢版开口，光束出口

AOM / 激光光路开关

AOI / 自动光学检测

any layer inner via hole ( ALIVH) / 任意层内

导通孔

anti-tracking coating / 保护涂层

antistatic paint / 防静电涂料

anti-pit agent / 抗凹剂

anti-pad / 隔离环

antioxidant / 抗氧化剂

antimutagen / 抗诱变剂

antimony free / 脱销素

anti-foapting agent / 消泡剂

antenna /

ANSI / 美国标准协会

anodizing / 阳极氧化

anodized dielectric film / 阳极氧化介质膜

anodization / 阳极处理

anodic polarization / 阳极极化

anodic oxidization or anodization / 阳极氧化

anodic coating / 阳极镀层

anodic cleaning / 阳极清洗

anodically-grown tantalum-oxide film / 阳极

生长钮氧化物膜

anode sludge / 阳极泥

anode slime / 阳极残渣

anode sintering / 阳极烧结

anode coating / 阳极镀层

anode / 阳极

annular width / 连接盘宽度

annular ring / 孔环

annular pad / 环形盘

annotation / 注解，标记，注释

annealing / 退火

annealed copper foil / 退火铜结

anneal / 韧化

anisotropic etching / 单向蚀刻，各向异性蚀刻

anisotropic conductive film connection(ACFC)

/ 单向导电膜安装，各向异性导电膜连接

anisotropic conductive contact / 单向导电接

触，各向异性导电接触

anisotropic conductive adhesives / 单向导电

黏结剂，各向异性导电黏结剂

angstrom unit / 埃单位

angle rotor / 角转头

angle of contact / 接触角

angle of attack / 刮印角

angled bond / 角形连接

anchoring spurs / 着力盘趾

anchoring spur / 盘趾

anchoring spur / 盘趾

analyzer / 分析器，分析仪，检偏振器

analytical ultracentrifuge / 分析超离心机

analysis of covariance / 协方差分析

analog circuit / 模拟电路

amplitude / 电压幅度

amp-hour / 安培小时

amperometric titration / 电流滴定

ampere / 安{培)

amorphous thin film / 非晶薄膜

amorphous thin film / 非晶薄膜

amorphous semiconductor material / 非晶半

导体材料

amorphous polymer / 无定形聚合物

amorphous metal mesh / 非晶金属网

(ANSI) / 美国标准协会

amberlite / 合成树脂

amalgam gold plating / 柔齐镀金

amalgamation / 汞齐化

AM / 感音成像显微镜

aluminum nitride substrate / 氮化铝基板

aluminum nitride ceramics / 氮化铝瓷

aluminium thin film / 铝薄膜

aluminium oxide passivation / 三氧化二铝钝

化法

alumina substrate / 氧化铝基板

alternative solvent / 替代溶剂

alternative solvent / 替代溶剂

alternatives flon cleaner / 代用氟利昂清洗剂

alternative laminar technology ( ALT ) / 交错

加层技术

alternative hypothesis / 备择假设

alternating current( AC) / 交流电

ALT / 交错加层技术

alphanumeric code / 字母数字代码

alpha error / 第一类错误

alloy plating / 合金电镀

alloy junction / 合金结

alloy film 合金膜 / 合金膜

alloy diffusion technology / 合金扩散工艺

allomerism / 异质同晶

all drilled hole / 全部钻孔

a1kyI-imidazol / 烷基咪唑

alkaline permanganate solution / 碱性高锰酸

盐溶液

alkaline etchant / 碱性蚀刻液

alkaline degreasing / 化学除油

alkaline cleaner / 破性清洗液

alkaline ammonia etchant / 氨碱蚀刻液

ALIVH / 任意层内导通孔

aliphatic solvent / 脂肪族溶剂

alignment mark / 对准标记

air sparger / 空气搅拌

air knife / 气刀

air inclusion / 气泡夹杂

air flow impulse / 冲击式气流

air bearing / 空气轴承

air agitation / 空气搅拌

air agitation / 空气搅拌

agglomeration / 凝絮

ageing / 老化

affinity elution / 亲和洗脱

AES / 俄歇电子光谱法

adsorption dry / 吸附干燥

adsorption coefficient / 吸附系数

adsorption chromatography / 吸附层析

adsorption / 吸附

adsorbed contaminant / 吸附污染物

adhesive strength of thick film conductor / 厚

膜导体附着力

adhesive sheet / 黏结片，半固化片

adhesive face / 胶秸剂面

adhesive energy / 蒸镀膜附着能量

adhesive-coated uncatalyzed laminate / 涂胶

无催化层压板

adhesive coated surface / 涂胶面

adhesive coated foil / 涂胶铜箱

adhesive coated dielectric film / 涂胶黏剂绝

缘薄膜

adhesive-coated catalyzed laminate / 涂胶催

化层压板

adhesive / 胶黠剂，黠结胶，贴片胶

adhesion strength / 附着力，附着强度

adhesion promotor / 附着力促进剂

adhesion promotion / 增教处理，附着力增强

B

by-product / 副产品，副产物

butt lead / 搭接引线，对接引线

butting connector / 对接引脚

butter coat / 厚涂层，外表树脂层

burst / 并发加工

bursh plating / 刷镀

burr / 毛刺，毛头

burnt deposit / 烧焦镀层

burn-out zone / 烧除气体区

burn-out gas / 烧除气体

burn in static / 静态老化

burning / 烧焦

burn in dynamic / 动态老化

burn in / 老化

buried via hole / 埋导孔，埋孔

buried via / 埋孔

buried resistance board / 埋入电阻板

buried resistance / 埋入电阻

buried microvias / 微埋孔

buried hole / 埋通孔

buried bump interconnection technology(B'it)

/ 嵌入凸块互连技术，埋入凸块互连技术

buried and blinded via hole multiplayerboard

/ 埋/盲孔多层板

bumping process / 凸块工艺

bumping / 凸块封装技术

bumped wafer / 带凸块晶片

bumped tape automated bonding(BTAB) / 有

凸块的带载自动焊接，凸点带载自动焊

bumped tape / 带凸块载带

bumped die / 带凸块芯片，带凸块的裸芯片

bumped ball grid array (BBGA) / 凸块球栅阵

列

bump / 突块，凸块

BUM / 积层多层印制板

bulls eye / 靶心，定位标识

bullet pad / 子弹形盘

bulk feeder / 散装供料器

bulge test / 鼓凸试验

bulge / 凸起，凸出，鼓起，隆起

built-in / 内建

build-up process / 积层工艺，积层法

build-up multilayer printed board(BUM) / 积

层多层印制板

build up method / 积层法

build-up flexible printed board / 积层挠性印

制板

build-up / 增厚;堆积，积层

bugle hole / 喇叭孔

bugging height / 障碍高度

buffing / 抛光研磨

buffer material / 缓冲材料

buffer material / 缓冲材料

buffer / 缓冲剂

bubble effect / 气泡效应

BTAB / 有凸块的带载自动焊接

BT / 双马来酰亚胺三嗦树脂

B-stage resin / B 阶树脂

B-stage prepreg / B 阶教结片

B-stage material / B 阶材料

B-stage Lot / B 阶批量

B-stage Lot / B 阶批量

B-stage / B 阶段

BS / 基础规范

brush plating / 刷镀，电刷镀

brushing / 磨刷

brown streak / 棕色条纹

brown oxide / 棕色氧化处理，棕色氧化

brown oxidation / 棕氧化

brittleness / 脆性

Brinell hardness / 布氏硬度

bright plating / 光亮电镀

bright pickling / 光亮浸蚀

brightness nickel plating / 光亮镀镍

brightening agent / 光亮剂

brightener / 光泽剂

bright dip / 光泽浸渍处理，浸亮

bridging / 跨接

bridge / 锡桥

break point / 出像点，显像点，露铜点

break-out / 破环

break-out / 破环

breaking length / 断裂长

breakdown voltage / 崩溃电压，击穿电压

bleakaway panel / 可断开板，可断拼版

brazing / 纤焊，硬焊

brazability / 纤焊性

braid / 编线

BQFP / 带防冲挡四边扇平封装器件

box diffusion / 箱法扩散

bow of weave / 弓纬

bow / 弯曲，扭曲，板翘

boundary scan test / 边界扫描测试

boundary / 边界，界面，界线

bounce pad / 反射盘

bottom / 言孔底部

bottle neck / 瓶颈工序

boss / 凸台

bornb sight / 对准靶标

bornb sight / 对准靶标

border data / 外框数据，板框数据，边沿数据

border conveyor / 边框传送器，筋条传送器

border area / 边沿区，外框

bond-to-die distance / 芯片接合距离

bond-to-bond distance / 接合间距离，连(焊)

接距离

bond surface / 接合面

bond strength / 黏合强度，黏结强度

bond site / 接合位置，连(焊)接位置

bond site / 接合位置，连(焊)接位置

bond separation / 接合间隔

bond lift-off / 接合脱离

bond land / 连(焊)接盘

bond interface / 接合界面，接合连接盘

bond interface / 接合界面，接合连接盘

bond interface / 接合界面，接合连接盘

bonding wire / 连(焊)接金属丝，接合金属线

bonding tool / 接合工具

bonding time / 接合时间

bonding tester / 黏结测试器

bonding tester / 黏结测试器

bonding technology of integrated circuit / 集

成电路焊接工艺

bonding strength / 黏结强度

bonding sheet / 黏结片

bonding pad / 键合点

bonding layer / 黏结层，结合层

bonding island / 接合岛，连{焊)接岛

bonding die / 接合芯片

booding area / (焊)接面积，接合区域

bonding / 键合，连(焊)接

bond envelope / 接合包封

bond enhancement treatment / 黏结增强处理

bonded-contact board / 焊接板

bond deformation / 接合变形

bondability / 可键合性，可接合性

bond / 接合，连(焊)接

bomb sight / 弹标

BOM / 物料清单

boiling water absorption rate / 煮沸吸水率

boiling point / 沸点

body land clearance / 刃带间隙

BOD / 生化需氧量

board thickness / 板厚度，板厚

board-mounted connector / 板装引脚

board / 板

blur edge / 模糊边带，模糊边圈

blue-ribbon connector / 矩形插头座

blue plaque / 蓝纹

blow hole / 吹孔，气孔

blotting paper / 吸墨纸

blotting / 干印，吸墨

blockout / 封网

blocking variables / 变量隔离

blocking contact / 阻挡接触

blocking band curvature / 阻挡层能带弯曲

block diagram / 方框图

blister / 起泡

blind via hole / 盲导通孔，盲孔

blind test / 双盲试验

blind surface microvias / 表面微盲孔

blind conductor / 非功能性导线

blends / 配料

bleeding / 渗出，渗漏

bleach / 漂洗

blanking / 冲切加工

blanking / 冲切加工

blanket gas / 保护气体

blank / 坯料，空白料

blade-fork contact / 刀刃音叉式簧片

black oxide / 黑氧化，黑化

blackening / 涂黑

bits / 头，针尖

B' it printed board / 埋入式凸块互连印制板

bismaleimide triazine resin(BT) / 双马来酰亚

胺三嗦树脂

bismaleimide triazine epoxide wovenglass

fabric coppe.-c1ad / 双马来酰亚胺三嗦环氧玻

璃布覆铜箔板

bismaleimide / 双马来酰亚胺

birdcage / 笼状缺陷

biochemical oxygen demand ( BOD) / 生化需

氧量

binder / 黏合剂，黏结剂

bill of material (BOM) / 物料清单

bi-level stencil / 双阶式钢版

bifurcated solder terminal / 分叉焊端，分叉焊

接端子

bifurcated contact / 双叉式簧片，双叉接点，

双叉接触件

bifunctional catalyst / 双功能催化剂

bidirectional characteristic / 双向特性

bidirectional characteristic / 双向特性

bias sputtering / 偏压阴极溅镀

bias expansion / 斜张法

bias / 纬斜

BGA / 球栅阵列

beveling / 倒斜边，切斜边

beta error / 第二类错误

BeO substrate / 氧化镀基板

bend test / 弯曲试验

bendability / 耐弯曲性

benchmark testing / 测试基准

belt furnace / 带式炉

bellows contact / 折叠式簧片，扁簧式接触件

bed-of-nails testing / 针床测试

bed-of-nails fixture / 针床夹具

beam reflow soldering / 光束回流焊

beam lead isolation / 梁式引线隔离

beam lead-isolated integrated circuit / 梁式引

线隔离集成电路

beam lead device / 梁式引线器件

beam lead bonding technology / 梁式引线载

带自动焊接芯片工艺

beam lead bonder / 梁式引线键合机

beam lead / 梁式引线，梁式引脚

C

cyclone jet / 旋风式喷气流

cyclic voltametric stripping (CVS) / 循环伏安

测量法，循环伏安电子溶蚀测量

cycle rate / 循环速率

cycle mode / 逐次打击式

cycle / 循环加工

CVS / 循环伏安测量法

CVD / 化学气相沉积

cut to size panel / 剪切板

cut sheet / 页装

cut-off / 割除，切割

cut-and-strip / 刻图与剥图

cut and peel / 切割剥离

cusum chart / 累积和图

customer relationshipmanagement(CRM) /

客户关系管理

customer detail specification ( CDS) / 用户详

细规范

cushion / 压垫(缓冲)材料

curtain coating / 帘涂，帘幕涂布法

current efficiency / 电流效率

current density range / 电流密度范围

current density of junction / 结电流密度

current density / 电流密度

current-carrying capacity / 载流能力，载流量

current / 电流

curing temperature / 固化温度

curing agent / 困化剂

cure time / 固化时间

cure percent / 固化百分率

cure / 固化

cup solder terminal / 杯型焊端

cupric chloride etchant / 氯化铜蚀刻液

cumulative tolerance / 积累误差

cubic components / 立方体元件，立方体器件

CTS / 能力试验块

CTP / 综合测试图形

CTE / 热膨胀系数

CTB / 能力试验板

C-staged resin / C 阶树脂

C-stage / C 阶段

CSP / 芯片尺寸封装，芯片级封装

crush zone / 磨碎区

cross wise direction / 横向

crossunder / 穿交

crosstalk / 串扰

cross section area / 截面积

cross-over / 跨交

cross linking / 交链

crosslink / 交联

crossing count / 交叉数

crosshatch testing / 十字割痕试验

crosshatching / 十字交叉线

cross flow blower / 贯流式风机

cropping / 切尾

crop mark / 剪切标记

CRM / 客户关系管理

critical process / 关键过程，关键工序

critical path method (CPM) / 要径法

critical path / 关键路径

critical operation / 关键操作

critical defect / 致命缺陷，关键缺陷

crimped connection / 压接

crimp contact / 压扁接触片

crevice corrosion / 裂隙腐蚀

creep / 潜变，蠕变

creel / 经轴架

crease / 皱褶

cream electrolyte / 导电膏

creak / 础裂痕

crazing( conformal coating) / (敷形涂层)微裂

纹

crazing (base material) / (基板)微裂纹

crazing / 微裂纹

cratering / 陷坑

crater / 弹坑，凹坑

crack of plating / 镀层裂缝

crack of foil / 金属第裂缝

CQFP / 陶瓷四边扁平封装

CPM / 要径法

CPM / 客户抱怨比

Cpk index(Cpk) / Cpk 指数

CP-I etch / CP-I 腐蚀

CPGA / 陶瓷针式网格阵列，陶瓷封装

CP6 etch / CP6腐蚀

CP4 etch / CP4 腐蚀

Cp / 能力性能指数

coverlayer / 保护层，外膜

cover lay / 覆盖层

covering power / 覆盖能力

cover coat / 覆盖涂层

coupon / 板边试样，附连板

coupling agent / 偶联剂

counter sinking / 锥形孔

counter flow / 上下翻流，上下回流

counter current rinsing / 逆流漂洗

counter boring / 垂直向下扩孔，埋头孔，沉头

孔

cost of quality / 质量成本

cost metrix / 费用矩阵

corrosive flux / 腐蚀性焊剂

corrosion protection / 防腐蚀

corrosion of metals / 金属腐蚀

corrosion / 腐蚀

corrode paste test / 倒腐蚀膏试验

corner mark / 板角标记，角标

corner crack / 孔角断裂

core material / 内层板材，芯材

core board via filling / 芯板导通孔堵塞

core board / 芯板

cordwood module / 积木式微型组件

cordwood arrangement / 积木式排列

copper thick film printed wiring board / 铜厚

膜印制板

copper side / 铜箔面

copper plating adhesion test / 铜镀层附着力

测试

copper plating / 电镀铜

copper plated-through hole / 镶铜导通孔

copper plated-through hole / 镶铜导通孔

copper plated-through hole / 镶铜导通孔

copper paste / 铜膏

copper-mirror test / 铜镜试验

copper invar copper core (CICC) / 因瓦合金

copper-invar-copper board / 因瓦铜夹心板

copper foil surface treatment / 铜箔表面处理

copper foil laminate 覆铜箔板 / 覆铜箔板

copper foil / 铜箔

copper cyanide plating / 氟化铜镀

copper clad laminate board (CCL ) / 覆铜箔层

压板，覆箔板

copper clad industrial laminate (CCIL) / 凭申

请认证制度，CCll 制度

copper accelerated salt spray test / 铜加速盐

雾试验，CASS 试验

coplanar leads / 共面引脚，共面引线

coplanarity / 共面性(度)

cooler / 冷却器

convection/IR reflow soldering / 热对流红外

辐射回流焊

control strip / 光尺

control limits / 控制限

controlled depth drilling / 定深钻孔，钻孔深

度控制

controlled collapse chip connection / C4晶片

焊接，控制熔化高度芯

controlled collapse bonding (CCB ) / 控压连

(焊)接

controlled collapse bonding (CCB ) / 控压连

(焊)接

controlled collapse / 定高坍塌

control collapse soldering / 控制崩塌焊接

control chart / 控制图

contract service / 外包厂，分包商，外协加工

contract electronic manufacturer(CEM) / 电

子品合同式制造商

contour length / 伸展长度

continuous lamination / 连续压合，连续层压

continuity inspection / 连通检查

continuity / 连通性

contact tenting light frame- work / 接触式蔽

光框架法

contact spring / 接触弹簧

contact spacing / 接触间距

contact size / 接触尺寸

contact retention force / 接触阻力

contact resistance / 接触电阻

contact printing / 接触印刷，接触曝光

contact plating / 插头电镀

contact photo-printing / 接触式感光印制

contact length / 接触长度

contact hole / 接触孔，引线孔

contact hardening / 接触硬化

contact force / 接触压力

contact exposure imaging / 底片接触曝光成

像

contact corrosion / 接触腐蚀

contact bonding adhesive / 接触黏合剂

contact area / 接触区，接触面积

)(焊接)接触角 / (焊接)接触角

contact aluminium / 铝接触

contact alloying / 接触合金

contact / 接触件

constraining core / 加强芯板，夹芯

conner mark / 角标志

connector with mixed contacts / 混装式引脚

connector two-part printed board / 印制板双

件引脚

connector two-part / 双件引脚

connector one-part / 单件引脚

connector housing / 引脚座

connector contact / 引脚接触件

connector area / 引脚区域

connector / 引脚

connectivity / 连接度

conformal mask / 敷形掩模

conformal coating / 敷形涂层，保护形

confirmation run / 确认试验

confidence interval / 置信区间

cone type sprayer / 圆锥型喷嘴

cone-formation / 锥形缺陷

conductor width/space / 线宽/间距

conductor width / 导线宽度

conductor track / 导电带

conductor trace line / 导线

conductor to land spacing / 导线与连接盘间

距

conductor to hole spacing / 导线与孔间距

conductor thickness / 导线厚度

conductor spacing / 导线间距

conductor side / 导线面

conductor resistance /

conductor pitch / 中心线距，导体节距

conductor pattern / 导线图形

conductor line / 导体线

conductor layer / 导线层，导体层

conductor exposure / 露线

conductor base width / 基板导线宽度

conductor base spacing / 基板导线间距

conductor / 导电带，导线

D

dynamic mechanical analysis ( DMA ) / 动态

秸弹性分析，动态热机分析

dynamic flexible printed board / 挠性印制板

dynamic flex board / 动态挠性板

dusting method / 喷粉法

durability / 耐久性

dummy substrate / 模仿基饭，伪基板

dummy plating / 假电镀

dummy pattern / 虚拟图形

dummy / 假镀片(板).假阴极

dumet / 杜美丝

ductility / 延展性

dual wave soldering / 双波蜂焊接

dual transistor / 双晶体管

dual-strip line / 双带状线

dual inline package ( DIP ) / 双列直插式封装

dual inline memory / 双列直插式存储器模块

dual-ground connection / 双地线连接

dual fixture / 双重夹具，双组夹具

dual coated fiber / 双涂覆层光纤

dual beam laser interferometer / 双束激光干

涉仪

DSW / 直接分步重复曝光

DSS / 决策支持系统

DSA / 尺度稳定式阳极

DS / 详细规范

dry process / 干法工艺

dry plate / 干版

dry photoetching technology / 干法刻蚀工艺

drying / 干燥

dry film resist / 干膜抗蚀剂

dry film photo resist / 干膜光致抗蚀剂

dry film imaging / 干膜法图形转移

dry film / 干膜

dryetching / 干刻

dry box / 干燥箱

drum side / 铜第光面，光阴面

drum scan type plotter / 鼓形扫描绘图机

drum scan type plotter / 鼓形扫描绘图机

drum-buffer- rope( DBR) / 限制驱导式排程法

dross / 浮渣，焊渣，残渣

dropping corrosion test / 点滴腐蚀试验

dropping / 点滴(胶)法

drive file / 驱动文件

drill pointer / 磨尖机，磨钻头机

drill point concentricity / 钻尖同心度

drilling / 钻孔

drill facet / 钻头切削面

drilled bare board / 己钻孔裸板

drill drawing / 钻孔图

drill diameter / 钻头直径

drill body length / 钻体长度

drill axis / 长刃

drawbridging / 吊桥效应

drawbridged component / 吊桥元件

drag soldering / 拖焊

drag out / 带出

drag in/drag out / 带进/带出

drag in / 带进

drafting image / 绘制图像

DPA / 破坏性物理分析

DP / 交货拼板

downtime / 停机时间

double wet pass / 两次湿印法

double treated foil / 双面处理铜箔

double sided treated copper foil / 双面粗糙铜

箔，双面粗化金属箔

double-sided printed wiring board / 双面印制

线路板

double-sided printed board / 双面印制板

double-sided flexible printed wiring board /

双面挠性印制线路板

double-sided copper-clad laminate / 双面覆

铜箔层压板

double sided board / 双面板

double sided board / 双面板

double-sided assembly / 双面组装件

double sided abrasive machine / 双面研磨机

double resist exposure / 二次抗蚀剂曝光

doubl-plug diode / 双插头二极管

double level routing / 双层布线

double layer / 双电层

double density / 双密度

double access / 双面露出，双余隙

doping technique / 掺杂工艺

doping accuracy / 掺杂精度

doping / 掺杂

doped epitaxial layer / 掺杂外延层

doped dielectric / 掺杂电介质

dopant redistribution / 掺杂剂再分布

dopant material / 掺杂剂材料

dont-care area / 忽略区

dog ear / 狗耳

dog bone design / 哑铃式互连设计，狗骨式互

连设计

dog bone / 狗骨结构

doctor blade method / 刮板法

doctor blade / 修平刀，刮平刀

DO / 溶氧量，溶解氧

DNC / 分布式数控

3D-MCM (three dimension multi-chip module)

/ 三维多芯片模块封装

DMA / 动态热机分析

disturbed soldered connection / 紊流焊料连

接

disturbed joint / 受扰焊点

disturbed connection / 移位焊点

distributed numerical control (DNC) / 分布式

数控

distributed constant circuit / 分布参数电路

distributed capacitance / 分布电容

dissolved oxygen (DO) / 溶氧量，溶解氧

dissolution of termination metallization / 端

子金属化溶失

dissolution of metallization / 金属化溶失

dissipation factor / 损耗因数，耗散因数

dispersion coating / 弥(扩)散电镀

dispersion / 溶胶剂

dispersing technique / 分散工艺

dispersant / 分散剂

dispensing / 滴涂，逐点分配，定点分配，定

量分配

dispenser / 滴涂器

dispense method / 点胶法

dish down / 碟形下陷，凹陷

discretionary wiring / 选择布线

discrete wiring board assembly / 分立布线印

制板组装

discrete wiring / 分立布线，离散布线

discrete component / 分立元件

discrepant material / 不合格材料

discharge spot welding / 储能点焊

direct step on wafer(DSW) / 直接分步重复曝

光

direct plating / 直接电镀，直接镀板

direct indirect stencil / 直间版膜

direct imaging method / 直接成像法

direct film / 直写底片

direct emulsion / 直接乳胶

direct electron beam lithographic systern / 电

子束直接曝光装置

direct drawing method / 直接绘图法

direct dimensioning / 直接尺寸标注

direct current sputtering / 直流溅射法

direct cleaning / 直流清洗

direct chip attaching (DCA) / 直接芯片贴装

dip soldering / 浸焊，拖焊法

dipping / 浸渍法

diphase cleaning / 双相清洗

dip coat / 浸涂法

DIP / 双列直播式封装

dimpled ball grid array(DBGA) / 微凹球栅阵

列

dimple / 微凹

3-dimension mounted technology / 3-D安装

技术

dimensioned hole / 注尺寸孔

dimensional variation ratio / 尺寸变化率

dimensional stable anode( DSA) / 尺度稳定式

阳极，非溶解式阳极

dimensional stability / 尺度安定性，尺寸安定

性

dihedral angle / 双反斜角

digitize / 数字化

digital circuit / 数字电路

diffusion under epitaxial layer / 外延层下扩散

diffusion technique / 扩散工艺

diffusion self-aligned technology / 扩散自对

准工艺

diffusion mask / 扩散掩模

diffusion layer / 扩散层

diffusion bond / 扩散连(焊)接

differential etching / 差分蚀刻法

die stamping method / 模压法

die stamping / 冲压，模具压印

die pad / 裸芯片连接盘

die mounting / 芯片装架

dielectric thin film / 介电薄膜

dielectric substrate isolation / 介质衬底隔离

dielectric strength / 介质强度，抗电强度

dielectric spacing / 介质间距

dielectric power- factor / 介质功率因数

dielectric phase angle / 介质相位角

dielectric paste / 介电膏

dielectric loss angle / 介质损耗角

dielectric loss / 介质损耗

dielectric isolation / 介质隔离

dielectric gap / 绝缘间隙

dielectric film / 介质胶片

dielectric dissipation factor / 损耗因数，介质

损耗因数

dielectric dispersion / 介电分散

dielectric constant / 介电常数

dielectric breakdown voltage / 介质崩溃电压

dielectric breakdown / 介电击穿

dielectric / 介质

die bump / 芯片凸块

die bonding / 裸芯片连(搭)接

die attachment using alloy solder / 合金法粘

片

die attachment technology / 芯片安装技术

die / 裸芯片

D-glass / D-玻璃纤维板

device / 器件

detailed specification ( DS) / 详细规范

destructive physical analysis ( DPA ) / 破坏性

物理分析

desoldering station / 吸锡台

desoldering gun / 吸锡枪

depolarization / 去极化

dependent of feature size / 要素尺寸相关原则

dependant demand / 相依需求

depanelization / 切开，分开

dentrices / 树枝状物

dent / 凹陷

densitometer / 光密度计

densitomer / 透光度计

denier / 但尼尔

dendritic migration / 树枝状迁移

dendritic growth / 枝状生长，树枝状生长

demountable vacuum system / 可拆卸真空系

统

demarcation line / 分界线

delivery inspection / 发货检查

E

eyelet bond / 环形压焊

extrusion pressing / 挤压成型

extrusion of conductor width / 导体过宽

extrasing moulding / 挤塑法

extrinsic capacitance / 外部电容

extra via hole / 多余孔

extraneous metal / 残余金属

extraneous copper / 残余铜

extra high frequency ( EHF) / 超高频电磁波

extraction tool / 拔除工具

external layer / 外层

extended card / 引伸插件

exposure experiment / 暴露实验

exposure effect / 暴露影响

exposure dose / 照射剂量

exposure / 曝光

experimental error / 试验误差

expansion-matched plastic / 膨胀系数匹配塑

料

expanded contact / 延伸接触

exothermic reaction / 放热反应

exotherm / 放热曲线

exfoliation / 鳞皮

exclusion area / 排除区;免验区

excising / 切除，外引线切除，外引线切割

excising / 切除，外引线切除，外引线切割

excess solder connection / 过量焊点

evaporative rate analyzer (ERA) / 挥发率分析

仪

evaporation source / 蒸发源

evaporation mask / 蒸发掩模

evaporated dielectric film / 蒸发介质薄膜

evaporated dielectric deposition / 蒸发介质涂

覆

eutection / 低共熔合金

eutectic solders / 共晶焊料

eutectic die attach / 低共熔芯片贴装，低共熔

点裸芯片连接

eutectic composition / 共熔组成

eutectic bonding / 共晶焊

eutectic / 共熔

etra-etch / 氟树脂粗蚀剂

ethanol / 乙醇

etch-pit density / 腐蚀坑密度

etch pit / 腐蚀坑

etching technology / 刻蚀工艺

etching resist ink / 抗蚀印料

etching resist / 抗蚀剂，抗蚀层

etching rate checking / 蚀刻速率测定

etching of aluminum foil / 铝箔腐蚀

etching mask / 抗腐蚀掩模

etching indicator / 蚀刻指标，蚀刻指示图

etching / 腐蚀，蚀刻

etch factor / 蚀刻因子，蚀刻函数

etched V-groove silicon chip ribbon

fiberconnector / 硅片刻蚀V 槽带状光纤引脚

etched printed boards / 己蚀刻印制板

etched out surface / 去铜箔面

etch depth / 腐蚀深度

etchback shadowing / 凹蚀死角

etch back / 凹蚀

etchant / 蚀刻剂，腐蚀剂

ESS / 环境应力筛选

escapes / 漏失

escapes / 漏失

escape rate / 漏失率

ESC / 环氧树脂囊包焊接

error / 误差

ERA / 挥发率分析仪

equivalent effective stratωpheric

chlorine(EESC) / 氯浓度

epoxy value / 环氧值

epoxy transistor / 塑封晶体管

epoxy transfer-moulding powder / 塑封用环

氧树脂粉

epoxy smear / 环氧腻污，环氧钻污

epoxy resin / 环氧树脂

epoxy novolac / 环氧酚醛

epoxy glass substrate / 环氧玻璃基板

epoxy-glass printed-circuit board / 氧玻璃印

制电路板

epoxy encapsnlation /

epoxy-encapsulated solder connection(ESC) /

环氧树脂囊包焊接

epoxy / 环氧树脂

epoxide woven glass fabric copper-clad

laminates / 环氧玻璃布基覆铜范板

epoxide synthetic fiber fabric copperclad

laminates / 环氧合成纤维布覆箔结板

epoxide non woven woven glass reinforced

copper-clad laminat / 环氧玻璃布玻璃纤维复

合覆铜箔板

epoxide cellulose paper core glass cloth

surfaces copper-cla / 环氧玻璃布纸复合覆铜

箔板

epoxide cellulose paper copper-clad laminates

/ 环氧纸质覆铜箔板

epitaxial substrate / 外延衬底

epitaxial step / 外延台阶

epitaxial step / 外延台阶

epitaxial stacking fault / 外延堆垛，外延层错

epitaxial slice / 外延片

epitaxial region / 外延区

epitaxial process / 外延过程

epitaxial layer / 外延层

epitaxial isolation / 外延隔离

epitaxial growth technology / 外延生长工艺，

外延生长技术

environment factor / 环境系数

environmental test / 环境试验

environmental stress screening ( ESS ) / 环境

应力筛选

environmental impact assessment / 环境影响

评价

environmental impact / 环境影响

environmental characteristic / 环境特性

entry material / 盖板

engraving / 刻槽

engineering plastic / 工程塑料

engineering drawing / 工程图

engineer change request notice ( ECRN) / 原

件规格更改通知

energy dispersive X-ray analysis (EDX) / 能量

扩散×射线分析

endurance test / 耐久性试验

end product / 最终产品，终产物

end missing / 断经

end missing / 断经

end missing / 断经

end mill / 端铁刀

end item / 最终成品

end cap / 封头

enclosure / 机箱

enclosed metal junction / 内封金属连接

encapsulation / 密封，封装

encapsulating / 囊封，胶囊

encapsulant / 封装剂

encapsolation test / 密封性试验

emulsion side / 乳胶面

emulsion side / 乳胶面

emulsion screen / 乳胶网版

emulsion mask / 乳胶掩模

emulsion degreasing / 乳化除油

emulsion / 乳剂层

emulsifying agent / 乳化剂

emulsification / 乳化

emission standard / 排放基准

EMI / 电磁干扰

emergency pit / 应急槽，备用槽

EMC / 电磁兼容性

embossing / 凸出性压花

embedding / 灌封

embedded component / 埋入元件

embedded component / 埋入元件

emanation overlay / 放射性同位素涂层

elongation / 延伸性，伸长率

elementary diagram / 接线原理图

elementary analysis / 元素分析

electro-winning / 电解冶炼

electroviscous effect / 电黏效应

electrostriction / 电缩作用

electrostatic spray / 静电喷涂

electrostatic coat / 静电涂覆

electrosorptive spreading / 电吸附散布

electrosolishing / 电抛光

electroplating / 电镀

electro phoretic photo resist / 电泳光致抗蚀

剂

electrophoretic mobility / 电泳迁移率

electrophoretic effect / 电泳效应

pelectrophoresis deposition coating process /

电泳沉积法

electrophoresis / 电泳

electroosmosis / 电渗

electronic packaging / 电子组装

electronic package hierarchy / 电子构装层级

electronic desorption / 电子碰撞解吸

electronic data interchange format(EDIF) / 电

子数据互换格式

electron-exchange resin / 电子交换树脂

electron cyclotron resonance plasma

deposition / 电子回旋谐振等离子体沉积

electron cyclotron resonance ion beam

etching / 电子回旋谐振离子束刻蚀

electron beam welding machine / 电子束焊接

机

electron bearn welding / 电子束焊

electron-bearn-sensitive diffusion mask / 电

子束敏感扩散掩模

electron-bearn photo- resist exposure / 光致

抗蚀剂电子束曝光

electron beam melting system / 电子束熔化

装置

electron beam lithography / 电子束曝光

electron beam lithographic machine / 电子束

曝光机

electron beam evaporation deposition / 电子

束蒸发沉积

electroless deposition / 化学镀，化学沉积，无

electron beam curing method ( EBC ) / 电子

束固化方式

electron beam cure paint / 电子束固化涂料

electron-beam bonding / 电子束连接

electro migration / 电迁移

electro magnetic shield paint / 电磁屏蔽涂料

electro magnetic shielding / 电磁屏蔽

electro magnetic interference sealed film / 电

磁干扰屏蔽膜

electro magnetic interference ( EMI ) / 电磁干

扰

electro magnetic compatibility (EMC ) / 电磁

兼容性

electro magnetic compatibility (EMC ) / 电磁

兼容性

electrolytic deposition speed / 电解沉积速度

electrolytic deposition / 电解沉积

electrolytic degreasing / 电解除油

electrolytic corrosion test at edge / 边缘腐蚀

试验

electrolytic corrosion at edge / 边缘腐蚀

electrolytic corrosion / 电蚀

electrolytic cleaning / 电解清洗

electroless plating / 无电电镀

electroless nickel phosphorus plating / 化学

镀Ni-P

electroless nickel/immersion gold (EN/IG) /

化镇浸金

electroless nickel boron plating / 化学镀Ni-B

electroless gold plating / 化学镀金

electroless deposition / 化学镀，化学沉积，无

电沉积

电沉积

electroless copper plating / 化学沉铜

electroless composite coating / 组合化学镀

electroforming / 电铸，电形成

electroformed photomask / 电铸光掩模板

electrodeposition / 电镀，电解电镀，电沉积

electro-deposited photoresist / 电泳沉积光致

抗蚀剂

electrode depoited / 电解箔，电沉积箔

electroconductive paste printed board / 导电

胶印制板

electrochemical impregnation / 电化学浸渍

electrochemical equivalent / 电化当量

F

fusing oil / 热熔液(油)

fusing flux / 热熔焊剂，热熔助焊剂

fusing fluid / 热熔液，助熔液

fusing / 熔融

fusible link / 可熔互连

fused coating / 熔锡层，热熔涂覆层

fungus resistanα / 抗霉性，防霉性

functional trimming / 功能调整

functional tester / 功能测试器

functional test / 功能测试

functional film / 功能膜

functional device / 功能器件

functional ceramics / 功能陶瓷

functional array / 功能阵列

FOF / 框架成膜

focused infrared reflow soldering / 聚焦红外

回流焊

foam fluxer / 泡沫式助焊剂涂布机

FMS / 柔性制造系统

flying Iead / 飞脚

flying / 飞片

flux sputter test / 焊剂飞溅试验

flux residue / 残留焊剂，焊剂残余物

flux paste / 焊剂膏，膏状焊剂

flux-Iored solder / 焊剂芯焊料

flmdng / 助焊

flux characterization / 焊剂性能鉴定，助焊剂

特征评价

flux bubbles / 焊剂气泡

flux activity / 焊剂活性，助焊剂活性

flux activation temperature / 焊剂活化温度

flux / 助焊剂，软纤焊剂

flute / 退屑槽

flush printed board / 齐平印制板

flush conductor / 齐平导线，嵌入式线路，贴

平式导体

flush circuit / 平面电路

flush board / 表面齐平板

fluoride etch / 氟化物腐蚀液

fluorescent paint / 荧光涂料

fluorescence measuring system / 荧光测试系

统

fluorcarbon resin / 碳氟树脂

fluidized bed coating / 流化层涂覆法

fluidity / 流动度

flumce / 能量密度

flow soldering / 流动焊，流体焊接

flood bar / 覆墨刀

float plate assembly / 浮动板部件

float mounting connector / 浮动安装引脚

floating panel / 浮动插座板

floating bushing / 浮动衬套

float / 跳线

flitless paste / 无玻璃焊膏

flip flop / 镜像拼版

flip chip package ( FCP) / 倒装芯片封装

flip chip mounting / 倒装片组装

flip chip bonding ( FCB ) / 倒装片连(焊)接

flip chip / 倒装芯片

flexural strength at elevated temperature / 高

温中抗挠强度

flexural strength / 抗挠强度，挠曲强度

flexural strength / 抗挠强度，挠曲强度

flexural modulus / 抗弯模量

flexural module / 弯曲模数，抗挠性模数

flexural failure / 挠曲故障，挠曲破坏

flexural failure / 挠曲故障，挠曲破坏

flex-rigid printed wiring board / 刚挠性印制

线路板

flex-rigid printed board / 刚挠性印制板

flex-rigid multiplayer printed board / 刚挠性

多层板

flex-rigid double-sided printed board / 刚挠

性双面板

flexible substrate / 挠性基板

flexible stencil / 挠性金属漏版

flexible single-sided printed board / 挠性单面

印制板

flexible printed wiring board with rigid / 厚铜

插脚挠性印制板

flexible printed wiring board / 挠性印制线路

板

flexible printed circuit( FPC) / 挠性印制电路

flexible multiplayer printed board / 挠性多层

印制板

flexible multiplayer printed board / 挠性多层

印制板

flexible metal mask / 挠性金属模版

flexible manufacture system (FMS) / 柔性制

造系统

flexible double-sided printed board / 挠性双

面板

flexible copper-c1ad dielectric film / 挠性覆铜

范绝缘薄膜

flexible beam lead / 可弯梁式引线

flat plug / 平塞，平填

flat pack / 扁平封装

flatness / 平坦度，平面度

flat conductor / 扁平导线

flat coat / 全平涂布，板面平铺

flat cable / 扁平电缆

flash point / 闪点

flash plating / 闪镀

flashover / 闪络，飞弧，击穿，跳火

flash evaporation / 瞬时蒸发

flash / 闪镀

flare / 扇形崩口，锥口孔，锥形孔

flammability rate / 燃性等级

flammability / 可燃性

flame retardant grade (FRG ) / 层压板阻燃等

级

flame retardant / 阻燃剂

flame resistant / 耐燃性

flame point / 自燃点

flame-off / 烧断

flair / 第一面外缘变形，刃角变形

flag / 晶片安置区

fixture testing / 针床测试仪

fixture testing / 针床测试仪

fixture / 夹具

fixer / 定影剂

fixed-effect model / 固定效应模式

fixed contact / 固定触点

fixed connector / 固定引脚

fissuriug / 裂隙

fish eye / 鱼眼

fish bone chant / 鱼骨图

first-stage reduction / 一次缩小，初缩

first stage / 原图

first search / 首次搜索

first radius / 第一界限

first minification / 初缩

first bond / 首次接合

first article inspection / 首件鉴定

first article / 首产品，首件

firing sensitivity / 烧结敏感度，烧成灵敏度

fire / 烧成，烧结

finish or final quality control ( FQC ) / 成品质

量管理

finish level / 处理剂含量

finishing / 终饰，终修

finished fabric / 织物

finger lead / 指状引脚

finger bonding / 指形焊

finger / 手指

fine pitch technology (FPT) / 精细节距技术

fine pitch QFP / 精细节距四边扁平封装

fine pitch devices (FPD) / 精细节距器件，细节

距器件

fine pitch / 精细节距，密脚距，密线距，密垫

距

fine line technology / 细线工艺

fine line resolution / 细导线分辨力

fine line / 细导线

fine leak / 细泄漏，微细泄漏

final seal / 最后封装

final minification / 精缩

finalization / 定型

final inspection / 完成检验，最终检验

final inspection / 完成检验，最终检验

final finishing / 外表处理，终面处理

final finishing / 外表处理，终面处理

filter press / 压滤

filteraid / 助滤剂

filter / 过滤器，滤光镜片，滤波器

film redistribution layers(FRL) / 薄膜再分层

技术

film preparation technique by wet method /

湿式成膜法

film preparation technique by dry method /

干式成膜法

film overlap / 薄膜搭接

film on frame( FOF) / 框架成膜

film network / 膜网络，薄膜网络

film integrated circuit / 薄膜集成电路

film conductor / 薄膜导线，膜导线，膜导体

film adhesive / 接着膜，黏合膜，黏结膜

film / 底片

fillet / 内圆填角，填锡

filler / 填料

fill / 纬线，纬向

filiform corrosion / 线状腐蚀

filament / 纤丝，单丝

fiducial mark / 标准记号，基准标记

fiducial / 基准点

fiducial / 基准点

fiber reinforced plastics(FRP) / 纤维增强塑料

fiber exposure / 玻纤显露，纤维暴露

ferricyanide etch / 铁氟化物腐蚀

ferric chloride solution / 三氯化铁蚀刻液

ferminal hole / 引线孔

feed rotation rate / 进给转速比

feed rate / 进给速率

feeder holder / 供料器架

feeder / 进料器，送料器

feature window / 功能窗口

feature location record / 特征位置记录

feature based mode / 造型特征

feature / 特征，要素

feather length / 毛圈长

feasibility analysis / 可行性分析

feasibility / 可行性

FCT / 倒装芯片技术

FC-PGA / 倒装芯片针栅阵列

FCP / 倒装芯片封装

FCC system / FCC 系统

FCB / 倒芯片连(焊)接

fault simulation / 故障模拟

fault signature / 故障符号

fault resolution / 故障分辨率

fault plane / 断层面

fault modes / 故障模式

fault masking / 故障掩蔽

fault localization / 故障定位

fault isolation / 故障隔离

fault dictionary / 故障表

fault / 缺陷，瑕疵

fatigue test / 疲劳试验

fatigue-strength reduction factor ( Kf) / 疲劳

强度降低系数

fatigue strength / 抗疲劳强度

fatigue limit / 疲劳极限

fatigue life / 疲劳寿命

far infrared radiation paint / 远红外线放射性

涂料

G

gull wing lead / 鸥翼引脚，翼形引线

guide pin / 导销，导针

guarding / 防护

GSNC / 灰度对比校正

GS / 总规范，一般规格书

growth manner of thin films / 薄膜生长方式

group technology / 成组工艺

ground plane clearance / 接地层隔离环

ground plane / 接地层

ground / 接地

gross leak / 大漏

grommet / 过线套

grid spacing / 格距，孔距

grid less algorithm / 非网格算法

grid / 网格

grey-scale processing / 灰度处理

grey fabric / 坯布

greige / 生坯布

green strength / 未固化强度

green sheet / 生片

green products / 绿色产品

gray-scale normalized correlation (GSNC) /

灰度对比校正

grapho-epitaxy / 石墨外延

graphics display / 图形显示

grading frame / 分级框架

graded wedge / 定级模形图

gouge / 凿槽

go/no-go test / 通过/不通过测试

gold thin film / 金薄膜

gold paste / 金焊膏

golden board / 黄金板

golden board / 黄金板

golden assembly / 黄金组装件

gold bump / 金凸块

glyoxalic acid / 乙硅酸

glue method / 黏合法

glue line thickness / 胶层厚度

glowing combustion / 灼热燃烧

glowing / 灼热燃烧

glow discharge / 辉光放电

glow discharge / 辉光放电

glove box / 手套箱

globule test / 球状测试法

globule method / 球状法

glob top / 圆顶封装体

glaze layer / 玻璃轴层

glazed substrate / 釉化基板

glaze / 釉菌，粒料

glass transition temperature / 玻璃化温度

glass transition point / 玻璃转化点

glass package / 玻壳封装

glass-metal seal / 玻璃-金属气密封接

glass mats / 玻璃纤维垫

glassivation / 玻璃钝化

glass frit / 玻璃料

glass frit / 玻璃料

glass fiber protrusion/gouging / 玻纤突出/钻

破

glass fiber / 玻璃纤维

glass epoxy substrate / 环氧玻璃基板

glass cloth / 玻璃纤维布，玻璃布

glass bonding / 玻璃焊(连)接

GHz package / 千兆周封装

ghost image / 阴影

Gerber file / 格伯文件

Gerber data / 格伯数据

geometric tolerance / 几何尺寸公差

generic specification (GS) / 总规范，一般规格

书

generative process planning / 生产过程策划

general elacement equipment / 中速贴装机

gel time / 凝胶时间

gelation particle / 胶化颗粒

gelation / 凝胶作用

gelatin layer / 明胶层

gel / 凝胶体

gauge precision / 量具精密度

gating unit / 选通单元

gate / 门型底板

gas tight area / 气密区

gas-phase polished slice / 气相抛光片

gas knife cooling / 气刀冷却法

gas blanket / 气流保护

gap cutting / 间隙切割

gang bonding / 群点接合

galvanometer mirror / 电流计式反射镜

galvanic displacement / 电镀置换

gage / 量规

H

hypotheses test / 假设试验

hydrophobic / 疏水性

hydrophilic treatment / 亲水性处理

hydrophilic / 亲水性

hydrogen embrittlement / 氢脆

hydrogen-chloride etching / 氯化氢腐蚀

hydraulic bulge test / 液压鼓起试验

hybrid MSI technology / 混合中规模集成技术

hybrid mirror / 混合镜

hybrid microwave integrated circuit / 混合微

波集成电路

hybrid microcircuit / 混合微电路

hybrid integration / 混合集成

hybrid integrated circuit / 混合集成电路

hybrid circuit / 混合电路

humidity aging / 湿度老化

Hull cell / 霍尔槽

HTE / 高温延伸性(率)

hot strength retention / 热态强度保留率

hot plate reflow soldering / 热板回流焊

hot oil test / 热油试验

hot b. / 热压焊

hot melting / 热熔

hot-melt adhesive / 热熔黏合剂

hot gas soldering / 热风手焊

hot-gas reflow soldering / 热气回流焊

hot bar soldering / 热把焊接

hot air solder leveling ( HASL) / 热风焊料整

平

hot air removal technique( HART) / 热风分离

技术

hot air reflow soldering / 热风回流焊

hot air leveling / 热风整平

hot air/IR reflow soldering / 热风红

horizontal laminar flow clean room / 水平平

行流洁净室

hook solder terminal / 钩形焊端

hook / 切削刃缘外凸

holograpgic mask technology / 全息掩模技术

hole wall copper plating thickness

measurement / 孔壁镀铜层厚度测试

hole void / 孔壁空洞，破洞

hole through connection / 通孔贯穿连接

hole pull strength / 孔壁抗拉强度

hole pull out force / 孔拉出力

hole preparation / 通孔准备

hole plugging process / 塞孔法

hole pattern / 孔图

hole location / 孔位

hole filling ink / 堵孔油墨

hole discrepancy / 孔位偏差

hole diameter / 孔径

hole density / 孔密度

hole counter / 数孔机

hole conditioning / 整孔

hole cleaning / 铣孔，孔清洁处理

hole break out / 破盘(环) ，破孔，孔位破出

hole based positioning / 基准孔定位

hole / 空穴;孔

holding time / 停置时间

hit / 击

histogram / 矩形图，直方图

hipot test / 高压测试

hillock formation / 小丘形成

high thermal conduction module / 高热导组

件

high temperature quenching / 高温淬火

testing( HHBT) / 高温高湿偏置试验

high temperature elongation ( HTE ) / 高温延

伸性(率)

high temperature elongation electrodeposited

copper foil (TH / 高延展性电解铜箔

high-temperature effect / 高温效应

high speed placement equipment / 高速贴装

机

high speed electrodepωition gold technology /

高速镀金技术

high speed electrodeposition / 高速电镀

high speed chip mounter / 高速贴片机

high solid paint / 高固态涂料

high-pressure-steam oxidation / 高压蒸汽氧

化

high-pressure steam etching / 高压蒸汽腐蚀

high-pressure moulding / 高压压制

high pressure mercury-arc lamp / 高压柔灯

high potential test / 高压测试

highly reflective coating / 高反射涂覆

high heat resistant thermoplastic resin

lamination / 耐热可塑性树脂层压板

high heat resistance thermoplastic resin / 耐

热可塑性树脂

high frequency / 高频

high ductile copper foil at high temper-ature /

高温高延展性组

high density interconnection / 高密度互连

high density fine circuit ( HDFC) / 高密度精

细电路

high density assembly / 高密度组装

hierarchical design / 层次设计

hick film circuit / 厚膜电路

HHBT / 高温高湿偏置试验

hex inverter / 六倒相器

hermetic sealing / 气密封装

hermetic seal / 气密密封

hermetic seal / 气密密封

hermetic chip carrier / 密封芯片载体

hermaphroditic contact / 单一型接触件

hermaphroditic connector / 无极性引脚

helix angle / 螺旋角

heel fillet / 踵角

heel crack / 根部裂缝

heel / 接合倾斜

heavy metal contamination / 重金属污染

heavy mark / 厚纹路

heavily-doped substrate slice / 重掺杂衬底片

heavily-doped substrate slice / 重掺杂衬底片

heat treatment of thin film / 薄膜热处理

heat-storage cold plate / 储热式冷板

heat sink tool / 散热工具

heat sink plane / 散热层

heat sink / 散热片

heat shield / 热隔离

heat sealing / 热封接

heat resistance / 耐热性

heating plate / 热板

heat hysterisis / 热履历

heat distortion point / 热变形温度

heat deflection temperature under

load(HDTUL) / 负载时热挠曲温度

heat deflection temperature( HDT) / 热挠曲

温度

heat column / 热杆

heat cleaning / 烧洁

heat casting forming / 热压铸成型

header-terminal capacitance / 底座引线电容

HDTUL / 负载时热挠曲温度

HOT / 热挠曲温度

HDye / 高密度精细电路

hay wire / 跨接线，附加连线，临时连线

HASL / 热风焊料整平

HART / 热风分离技术

Haring-Blum cell / 海因槽，哈林槽

hard wiring / 硬连线

hard surface mask / 硬表面掩模

hard soldering / 硬焊

hardness / 硬度

hard gold plating both / 硬质镀金液

hard gold plating / 镀硬质金

hardener / 硬化剂

hard anodizing / 硬阳极化

haloing / 晕圈，自圈，自边

halide content / 卤化物含量

halation / 环晕

hole preparation /

I

J

just in time(JIT) / 即时管理

jump wire / 跳线

jumper wire / 跨接线

jumper / 跨接

joint on via /

jointing / 焊角

job traveler / 工作流程单

job set / 作业设置

J-Iead / J 形接脚. J 形引线，弯钩形接脚

JIT / 即时管理

jet scrubber / 喷砂磨刷

jet forming / 注塑成型

JEDEC / 联合电子元件工程委员会

K

kraft paper / 牛皮纸

known good die( KGD) / 确认好裸芯片，合格

芯片

known good die( KGD) / 确认好裸芯片，合格

芯片

known good board ( KGB) / 测试用标准板，黄

金板

known good assembly(KGA) / 确认好的组装

件，已知好组装件

knowledge management ( KM ) / 知识管理

Knoop hardness / 努普硬度

KM / 知识管理

kiss pressure / 预压，低压，接触压力

KGD / 确认好裸芯片，合格芯片

KGB / 测试用标准板，黄金板

KGA / 确认好的组装件

key way /

keying slot / 键槽，键控槽

keying / 锁定键

key board / 键盘板

key / 键

kevla / 芳纶

kerf / 切缝，裁截

Kauri-butanol value / 考主丁醇值，KB 值

L

lyophobic / 疏液性

lyophilic / 亲水性胶体

lumped constant circuit / 集总参数电路

LUC / 最小单位成本

L-shaped cut / L 形切割

LRU / 可更换线路构件

LTC / 最小总成本法

LSM / 激光剖面显微技术

LSI testing techniques / 大规模集成电路测试

技术

LSI / 大规模集成电路

LPC / 每通道导线数

low temperature test / 低温试验

low temperature paste / 低温焊膏

low-temperature heat method / 低温加热法

low speed placement equipment / 低速贴片机

low-profile device / 小断面器件

low-pressure transfer moulding / 低压传递压

制法

low-pressure moulding / 低压压制

low pressure CVD / 低压化学气相沉积

low melting point solder / 低熔点焊料

lower electrode / 下电极

low dielectric constant material / 低介质常数

材料

lot size / 批量

loop height / 曲线高度

loop / 回路

lock-fit lead / 插扣引线

location notch / 定位槽口

location hole / 定位孔

location accuracy / 定位精度

locating slot / 定位槽

locating notch / 定位缺口

locating edge marker / 定位边标记

locating edge / 定位边

locating dowel / 导柱

located soldering / 局部软接焊

local fiducial mark / 局部基准标志

local fiducial / 局部基准点

load time / 装载时间

load reflow soldering / 局部回流焊

load fiducial / 设置基准标记

LMC / 最小实体状态

LMC / 最小实体状态

LLD / 漏光检查法

lithographic processes / 光刻技术

liquid photosensitive solder resist / 液体光致

阻焊剂

liquid photosensitive solder resist / 液体光致

阻焊剂

liquid photo resist / 液体光致抗蚀剂

liquid photoimageable solder mask ink / 液态

光成像阻焊油墨

liquid phase sputtering / 液相溅射

liquid-metal ion milling / 液态金属离子锐

liquid crystal light valve / 液晶光阀技术

liquid cooling / 液体冷却

lip height / 刃缘高度

lining / 衬里

lines per channel ( LPC ) / 每通道导线数

line replaceable unit ( LRU ) / 可更换线路构

件

3 line between grid wiring / 过3 线

2 line between grid wiring / 过2 线

lineage / 位错线

LlMS / 激光离子化物质频谱

limits of size / 尺寸极限

limiting current density / 极限电流密度

lightweight package / 轻量封装

light path / 光径

light mark / 薄纹路

light beam heating method / 光束加热法

ligand / 错离子附属体

lift off technique / 剥离技术

lift-off method / 分离法，剥离法

lifted land / 孔环浮起，焊盘起翘

lifted land / 孔环浮起，焊盘起翘

life curve / 寿命曲线

LGA / 焊盘网格阵列

leveling of plating / 电镀整平

leveling agent / 整平剂

leveling action / 整平作用

leno end out / 散网状端部露出

length wise / 纵向

legend / 文字标记，符号

least unit cost(LUC) / 最小单位成本

least total cost (LTC) / 最小总成本法

least materials condition (LMC) / 最小实体状

态

leak test / 检漏试验

leak current / 渗漏电流

leakage light detection (LLD) / 漏光检查法

leakage current / 漏电电流

lead wire / 引脚金属线

lead type / 保护胶带

lead-to-pad alignment system / 引脚焊盘对准

系统

lead-suspended chip / 引脚框上芯片

lead spreader / 引脚整形器

lead projection / 引脚伸出长度

lead pitch / 脚距，中距，跨距

lead pin / 引脚针

lead out / 输出引线

lead mounting hole / 引脚安装孔

leadless surfacemount component / 无引脚表

面安装元件

leadless inverted package / 无引脚倒装封装

leadless inverted device / 无引脚反向(倒置)器

件

leadless device / 无引脚器件

leadless component / 无引脚元件

leadless chip carrier / 无引脚芯片载体

leadless ceramic chip carrier ( LCCC ) / 无引

脚陶瓷芯片载体

lead in / 输入引线

lead identification / 引脚识别

lead free solder / 无铅焊料

lead-frame ribbon / 引脚框架带

lead frame / 引脚架，引线架

lead extension / 引脚延伸

leaded surfac-mount component / 有引脚表

面组装元件

leaded surfac-mount component / 有引脚表

面组装元件

leaded chip carrier (LCC ) / 有引脚芯片载体

leaded ceramic chip carrier ( LDCC ) / 有引脚

陶瓷芯片载体

lead coplanarity / 引脚共面性

lead comfiguration / 引脚构型，引脚外形

lead bonding / 引脚键合

lead / 引脚，接脚，引线

lead / 引脚，接脚，引线

leaching resistance / 耐纤焊性

leaching / 焊点熔渗，漂出，溶出;浸析，金属

化

LDI / 激光直接成像

LDCC / 有引脚陶瓷芯片载体

LCCC / 无引脚陶瓷芯片载体

LCC / 有引脚芯片载体

LBH / 激光盲孔法

lay up for lamination / 叠板，预叠

lay up / 叠合，排版

layout table / 绘图台

layout plot / 设计原图坐标点

layout efficiency / 布线完成率

layout drawing / 设计原图

layout design rule / 版图设计规则

layout / 布图设计

layer to layer spacing / 层间距

layer to layer registration / 层间重合度，层间

对准度

layer to layer gap / 层间间隙

layer out efficiency / 布线效率

layer / 层

layback / 刃角磨损，突刃

latitude / 宽容度

laterally-reversed photomask / 横向反转掩模

latent image / 潜像

latent heat / 潜热

latent defect / 潜伏缺陷

latch / 插销

laser welding / 激光焊接

laser via hole / 激光成孔

laser trimming / 激光微调，激光修整

laser trepanning / 激光环锯成孔法

laser structuring / 激光成线术

laser soldering / 激光焊接法，激光纤焊

laser sintered powder deposition / 激光烧结

粉末沉积

laser section microscope(LSM) / 激光剖面显

微技术

laser scriber / 激光划片器

laser reflow soldering / 激光回流焊

laser projection imaging / 激光投影成像

laser processing / 激光加工

laser plotting / 激光绘图

laser plotter / 激光绘图机

laser photothermal ablation / 光热性烧蚀

laser photothermal ablation / 光热性烧蚀

laser photogenerator / 激光绘图机

laser photochemical ablation / 光化性裂蚀

laser marking / 激光标记

laser machining / 激光加工法

laser layer-pairs / 激光配对层

laser ionization mass spectroscopy(LIMS) / 激

光离子化物质频谱

laser-interferometer camera / 激光干涉仪照

相机

laser holography / 激光全息术

laser holographic nondestructive testing / 激

光全息无损检验

laser heat treatment / 激光热处理

laser heat affected zone / 激光热感区

laser grooving / 激光刻槽

laser fracturing / 激光破碎

laser fluence / 能量密度

laser fine processing / 激光微细加工

laser evaporation and deposition / 激光蒸发

与沉积

laser evaporation / 激光蒸发

laser electroplating / 激光电镀

laser drilling / 激光打孔

laser direct imaging (LDl) / 激光直接成像

laser deposition of conductor pattern / 激光布

线

laser deposition / 激光蒸镀

laser cutting / 激光切割

laser-cut mask / 激光刻版掩模

laser conformal mask / 铜窗

laser coating / 激光镀膜

laser-chemical vapor deposition / 激光化学气

相沉积

laser blind hole(LBH) / 激光盲孔法

laser beam evaporation / 激光束蒸发

laser artmaster generator ( LAG) / 激光标准原

图生成机

laser annealing / 激光退火

laser absorption / 激光吸收度

laser ablation thresholds / 烧蚀门槛值

laser ablation / 激光烧蚀，激光成孔

large window / 开大窗

large scale integrated circuit (LSI) / 大规模集

成电路

large scale hybrid integrated circuit / 大规模

混合集成电路

larger the better characteristic / 愈大愈好特性，

值大性优特性

lap shear strength / 搭接剪切强度

M

multiwiring printed board / 多重布线印制板

multiwiring method / 多重布线法

multiwiring board / 复线板

multiwire board / 多重布线饭

multiprobing system / 多探针系统

multipoint prober / 多头探针

multiple printed panel / 拼板

multiple pattern / 拼图

multiple-lens camera / 多透镜照相机

multiple indications / 重复故障

multiple image production master / 生产原版，

照相拼版

multiple device / 多重器件

multiopening press / 多层压机

multilevel interconnection / 多层金属化技术

multilevel experiment / 多水平试验

multilead transistor case / 多引线晶体管管壳

multilaying laminating / 多层压制

multilayer wiring technology / 多层布线工艺

multilayer up / 多层叠合

multilayer thick-film technology / 多层厚膜

工艺

multilayer thick-film interconnection circuit /

多层厚膜互连电路

multilayer substrate / 多层基片，低温烧结多

层板

multilayer printed wiring board for EMl / 抗

电磁干扰多层印制板

multilayer printed wiring board / 多层印制线

路板

multilayer printed circuit board assembly / 多

层印制板组装

multilayer plating / 多层电镀

multilayer interconnection / 多层互连

multilayered film substrate ( MFS) / 多层膜基

板

multilayer ceramic substrate / 陶瓷多层基板

multilayer carrier tape / 多层载体带

multilayer board / 多层印制板

multifoot LID / 多脚无引线倒装管壳

multifilament / 复丝

multielement electroless plating / 化学镀多元

合金

multi-chip package ( MCP ) / 多芯片封装

multichip module deposition film / 多芯片模

块薄膜基板

multichip module-deposited / 沉积多芯片模

块

multichip module / 多芯片模块

multichip microcircuit / 多芯片微电路

multichip integrated circuit / 多片集成电路

multiarc ion plating / 多弧离子镀

MTTF / 故障前平均可使用时间

MTBF / 平均故障间雨时间

MST / 最小生成树

MSDS / 材料安全数据卡

MQFP / 金属四边扁平封装

MPGA / 微型插针格栅阵列封装

moving probe testing / 移动探针测试仪

mouse bite / 鼠齿

mounting torque / 装配组矩

mounting technology / 安装技术

mounting pad / 装配垫片，绝缘衬垫

mounting hole / 组装孔，机装孔

mounting card / 安装板

mountability / 安装性，封装位

mould proof / mould proof 防霉

moulding cycle / 压制周期

moulded circuit / 模塑立体电路板

mother-daughter board connector / 板间引脚

mother-daughter board / 母子板

mother board / 母板，印制底版

monofilament / 单丝

molecular beam epitaxial deposition / 分子束

外延沉积

molder circuit board / 模塑电路板

molded interconnection device / 模塑互连设

备

moisture resistance test / 温湿度试验

moisture resistance / 耐湿性

moisture proof conformal coating / 防湿涂层

moisture and insulation resistance test / 湿气

与绝缘电阻试验

moisture absorption / 吸湿率，吸水率

Mohs hardness / 莫氏硬度

modulus of elasticity / 弹性模数，弹性系数

modules / 模数

module / 模块

modularization / 模块化

modular array / 微型组件阵列

modification / 修改，改质，功能修正

modelling / 模型法，模式法

modal form / 模态形式

MOCVD / 金属有机物化学气相沉积

MMC / 最大材料状态

mixed technology / 混装技术

mixed surface film / 混合表面层

mixed-effects model / 混合效应模式

mixed component mounting technology / 混

合零件组装技术，混合安装技术

mix bond paste / 混合焊膏

miter / 倒角

misregstration / 失准，对不准，错位

mispicks / 缺纬

mismatch of coefficient of thermal expansion

/ 热膨胀系数不匹配

mislocated bond / 错位接合

mirror plate for lamination / 分离板，镜面板，

隔板

mirroring image / 镜像

mirroring / 对称变换，镜像

mirroring / 对称变换，镜像

mirroring / 对称变换，镜像

mirrored pattern / 镜面图形

minor weave direction / 次要方向，副编织方

向

minor defect / 轻缺陷

mini pin grid array (MPGA) / 微型插针格栅阵

列封装

minimum spanning tree ( MST) / 最小生成树

minimum oxide thickness / 最小氧化层厚度

minimum electrical spacing / 下限电性问距，

最窄电性间距，最小电气

minimum bending radius / 最小弯曲率

minimum annular ring / 孔环下限，最小环宽

miniature rectangular connector / 小型矩形

接插件

miniature plastic leaded chip carrier / 微型塑

封有引线芯片载体

millipore filter / 微孔滤膜

migration resistance / 耐迁移性

micro wire board / 复线板，微导线印制板

microwelding / 微焊接

microwave plasma CVD / 微波等离子体化学

气相沉积

micro via / 微导通孔，微孔

microthrowing power / 微观分散能力

microstrip line / 微条线，微带线

micro sectioning / 微切片法，显微剖切

micro section / 显微剖切

microprobe / 微探头，微探针

micropositioner / 微动台

microplasma arc welding / 微束等离子弧焊

micromodule pack / 微型组件包装

micromodule / 微模组件

micromethod / 微量法

microjoining / 微电子焊接技术

microetch / 微蚀

microelectronic technology / 微电子技术

microelectronics / 微电子学

microelectronic packaging / 微电子组装

microcrack / 微裂缝

microcovering power / 微观覆盖能力

microcomponent / 微型元件

microcomparator / 精密测微器

microcircuit module / 微电路组件

microcircuit / 微电路

microchip circuit / 微片电路

micro capsule typeconductive particle / 微细

胶囊导电性颗粒

microbond / 微连(焊) ，微接合

MFS / 多层膜基板

metal to ceramic sealing / 金属陶瓷封接

metal substrate / 金属基板

metal stencil / 金属漏版

metal-semiconductor contact / 金属半导体接

触

metal quad flat package (MQFP) / 金属四边

扁平封装

metal phototool / 金属底片

metal organic chemical vapor

deposition(MOCVD) / 金属有机物化学气相

沉积

metal mask / 金属掩模，模板

metal mask / 金属掩模，模板

metallographic microsection / 金相切片检测

metallizing mask / 金属化掩模

metallized land areas / 金属化连接盘区域

metallized fabric / 金属化网布，金属化丝网

metallization interconnection technology / 金

属互连工艺

metallization / metallization 金属化

metallic packaging / 金属圃壳封装

metal laminate / 金属层压板

metal in-contact mask / 金属耐接触掩模

metal-etched photomask / 金属腐蚀光刻掩模

metal electrode face component / 圆柱形表面

安装元件

metal core wiring board / 金属芯印制线路板

metal core printed board / 金属芯印制板

metal core copper-clad laminate / 金属芯覆铜

箔层压板

metal core base material / 金属芯基板

metal-clad laminate thickness / 覆箔板厚度

metal-clad base material / 覆箔板

metal base printed board / 金属基印制板

metal based substrate / 金属基板

metal base copper-clad laminate / 金属基覆

铜箔层压板

metal ball grid array (MBGA ) / 金属球栅阵列

metal ball grid array (MBGA ) / 金属球栅阵列

mesh size / 网目大小，筛孔号

mesh count / 网目数

mesa technology / 台式工艺

MES / 制造执行系统

MES / 制造执行系统

mercury vaper lamp / 汞气灯

mercury short arc lamp / 柔弧灯

mercaptan compound / 硫醇化合物

meniscus test / 弯月面试验

meniscus graph / 弯液面测试装置

meniscus / 弯液面，弯月面

meniscometer method / 弯月面计法

meniscograph test / 弧面状沾锡试验

meniscograph test / 弧面状沾锡试验

membrane switch / 薄膜开关

melting viscosity / melting viscosity 熔融黠度

melt / melt 熔融

melf part / 圆筒状元件

Meissner trap / 迈斯纳冷阱

mechanical wrap / 机械性缠绕

mechanical stretcher / 机械式张网机

mechanical stress / 机械应力

mechanical registration / 机械套准

mechanical polishing / 机械抛光

mechanicai plating / 机械镀

mechanical parameters / 机械参数

mechanically-polished slice / 机械抛光片

mechanically-masked multilayer growth / 机

械掩蔽多层生长

mechanical connection / 机械连接

mechanical cleaning / 机械清洗

mechanical chemical cleaning / 化学清洗

N

nylon screen / 尼龙网版

nylon / 耐龙，尼龙

numerical control ( NC) / 数字控制

numerical control (math.) / (数学)数控

numerical control ( machine) / (机械)数控

numerical control data / 数控数据

null hypothesis / 原假设

nucleation / 成核，核化

nozzle / 吸嘴

novolac / 酚醛树脂

notching / 切口加工

normal value / 标称值

normal solution / 当量溶液

normal pressure CVD / 常压化学气相沉积

normalizing / 较正，使正常化

normality / 当量浓度

normal expansion / 正常绷网

normal distribution / 常态分配，常态分布

normal concentration / 标准浓度，当量浓度

non-woven fabric / 非织布

non-wetting / 不沾锡.不润湿

non-through hole / 未镀通孔

non-recurring engineering cost / 非经常性工

程成本

non-profile / 无压痕

non-press lamination process / 非层压法

non-plated through hole printed wiring board

/ 非镀通孔印制线路板

non-functional terminal area / 非功能端接区

nonfunctional pad / 非功能连接盘

non-functional land / 非功能焊盘，非功能连

接盘

non-functional interfacial connection / 非功

能表面间连接

non-flow / 非流性

non-f1on cleaning / 无氟清洗

non-flammable / 非燃性

non-contact testing / 非接触性电性测试

non-conformity / 不合格

non-conforming item / 不合格品

non-circular pad / 非圆形盘

non-circular land / 非圆形孔环焊盘，异形焊

盘

non-circular / 异形孔

non-activated flux / 非活性焊剂

nominal value / 标称值

nominal-is-best characteristic / 标称最佳特性

nomenclature / 标示文字符号，命名法

noise budget / 杂音上限

nodule / 结瘤

node yarn cut / 正向绷网

node / 节点

no-clean solder paste / 免清洗焊膏

no-clean soldering / 免清洗焊接

no-clean / 免清洗

noble metal paste / 贵金属印膏

noble elements / 贵金属元素

nitrogen atmosphere furnace / 氮气炉

nick of conductor / 导体缺口

nickel and gold plating / 镀镶金

nick / 缺口

network / 网络;网状元件

net list / 网表

net / 网络，线网

NEMA standard / NEMA 标准

neighborhood processing / 邻域作业

negative stencil / 负性感光版膜

negative photomask / 负光掩模

negative pattern / 负图形，负像图形

negative etchback / 反回蚀，负凹蚀

negative electrode / 负极

negativ-acting resist / 负性作用阻

negative / 负片;钻尖第一面外缘变窄

needle dispense / 针管注射法

necked width / 瓶颈宽度

neckbreak / 断颈

near IR / 近红外线

NC / 数控

natural oil cooling / 自然油冷却

natural-convection-cooled device / 自然对流

冷却器件

nanocomposites / 纳米复合材料

naked chip / 未封装芯片

nail head bonding / 钉头焊

nail head bond / 钉头式接合

nail head / 钉头

nail / 钉

O

oxygen inhibitor / 氧气抑制现象

oxide transfer / 氧化物转移

oxide masking / 氧化物掩蔽

oxide-masked multHayer growth / 氧化物掩

蔽多层生长

oxide-etch-rate modification / 氧化物腐蚀速

率改变

oxide etch / 氧化物蚀刻剂

oxide-edge profile / 氧化物边界剖面图

oxide-buffered glass-metal seal / 氧化物过渡

玻璃-金属封装

oxidation / 氧化

oxidant / 氧化剂

overstress testing / 过应力试验

over shoot / 面涂层

overpotential / 过电位，过电压，超电势

overplate / 外(表面)镀层

overlay contact / 覆盖接触

overlap / 钻尖点分离

overlap / 钻尖点分离

overheated soldered connection / 过热焊点

overhang / 镀层突沿

overglaze paste / 面轴焊膏

overglaze / 面袖

overflow / 溢流

overevaporated contact / 延伸蒸发接触

overevaporated contact / 延伸蒸发接触

over etching / 过腐蚀

overcoat glass / 涂覆层玻璃

overall length / 全长

OVCC / 通孔芯片载体

output vector / 输出矢量

output vector / 输出矢量

out-of-contact mask / 非接触掩蔽

outline / 外形

out growth test method / 焊料扩展试

outgrowth / 悬出，横出，镀层增宽

outgoing quality control (OQC) / 出货质量管

理

out going degree / 入度

out gassing / 出气，吹气

outer lead bond(OLB) / 外引脚结合

outer lead / 外引线

outer lead / 外引线

OSP / 有机保焊剂

oscillating bruch / 往复摆动磨刷

orthogonal-array experiment / 正交试验

orthochromatic emulsion / 正色乳剂

original production master / 制造用原版

orientation etch / 定向腐蚀液

organic vehicle / 有机媒介物

organic solvent / 有机溶剂

organic solderability preservatives(OSP) / 有

机保焊剂，有机可焊性保护剂

organic pin grid array (OPGA ) / 有机管脚阵

列

organic gold paste / 有机金膏

organic conductive polymer / 有机导电性聚合

物

organic binder / 有机黏结剂

order with respect to time / 时间相关级

order with respect to concentration / 浓度相

关级

orange- peel surface / 桶皮表面

OQC / 出货质量管理

optimum-scaIe integration / 最佳规模集成

optimizing sputtering / 择优溅射

optimization design / 优化设计

optic-electronic printed wiring board / 光电

印制线路板

optical vision registration system / 光学视觉

对位系统

optical registration / 光学对准

optical protection coating / 光保护涂层

optical projection printing / 光学投影曝光

optical interconnection micro-module / 光学

互连微型组件

optical instrument / 光学仪器

optical inspection / 光学检测

optical fiber / 光纤

optical density / 光密度

optical correction system / 光学校准系统

optical comparator / 光学对比器，光学放大器

optical coating / 光学膜层

OPGA / 有机管脚阵列

operational definition / 操作规定

operating pressure / 工作气压

operating pressure / 工作气压

operating potential / 操作电位

operating life / 工作寿命

open via chip carrier( OVCC) / 通孔芯片载体

open time / 间断时间

open point / 分离

opening treatment of filament / 开纤处理

opening / 开口

open-entry contact / 开口接触件

open circuits / 断线

open / 开路

opaquer / 遮光剂，不透明剂

opacity / 不透明度

oozing / 渗出

onsertion / 安放准确

on-line transaction processing ( OLTP) / 在线

交易处理

on-line analytical processing ( OLAP ) / 在线

分析处理

one-piece connector / 单件引脚

on-contact printing / 密贴式印刷，接触印刷

omnibus ring / 公用环

omega meter / 离子污染检测仪

OLTP / 在线交易处理

oligomer / 寡聚物，低聚物

OLB / 外引脚结合

OLAP / 在线分析处理

oilcanning / 盖板弹动

oil bath thermal shock test / 热油热冲击试验

offset terminal area / 偏置端接区

offset land / 偏置焊盘，偏置连接盘

offset / 钻面不匀

off-line programming / 脱机编程

off-contact printing / 非接触印刷

off-contact / 架空

off bond / 偏离接合

occuluded contaminant / 包藏污染物

occlusion / 吸藏，吸留

oblong pad / 长方形盘

oblique cut / 斜向绷网

objective function / 目标函数

organic binder /

P

pyrophosphate metal( P/M) / P/M 比

pyrolytic process / 热解工艺

pyrolytic layer / 热解层

pyrolytic layer / 热解层

pyrolysis / 热裂解，高温分解

pyramid formation / 锥形体

PVD / 物理蒸镀

push-off strength / 推出强度

push back / 回压

purple plague / 紫疫，紫斑

purge / 净空，净洗

punching hole diameter / 冲孔直径

punching die / 冲模

punch / 冲切

pump-down time / 抽真空时间

pumice powder / 浮石粉，火山灰

pulse vacuum tin removal / 真空吸锡法

pulse solder / 脉冲焊接

pulse plating / 脉冲电镀法

pulse electrodeposition gold technology / 脉

冲镀金技术

pulse laser deposition / 脉冲激光沉积

pull-off strength / 拉脱强度

pull away / 拉离

puddle effect / 水坑效应

PTH / 镀通孔，金属化孔

PTF / 聚合物薄膜，厚膜糊

PSP / 光选择性电镀

proximity exposure / 接近式曝光

protrusion of conductor / 导体凸起，导体突瘤

prototype / 试样板

promoter / 促进剂

Projection welding / 凸焊

projection welded cap / 凸焊管帽

projection mask / 投影掩模

program for alternative fluorocarbon toxicity

testing ( PAFT / 氟利昂代用品毒性试验规程

program evaluation and review

technique( PERT) / 计划评价、审核技术

profile factor / 外形因数

product on hand (POH) / 预估在手量

production test / 生产测试

production printed board / 成品印制板

production panel ( PP) / 生产拼板

production master / 生产掩模

production board / 成品板

product data management ( POM) / 产品数据

管理系统

producers risk / 生产方风险

process window / 工艺范围，操作范围

process spread / 过程散布

process indicator / 工艺警示

process fluctuation / 工艺波动

process flow / 工艺流

process control / 过程控制

process camera / 制版照相机

process average / 过程平均

process ability / 可加工性，工艺能力

probing technique / 测试针技术

probe test / 探针测试

probe point / 探测点

probe / 探针，测试针

probe / 探针，测试针

prism hole inspector / 九孔镜

print through / 压透，过度挤压

printing table / 印刷台

printing ink / 印料

printing / 印制

printed wiring layout / 印制电路设计，印制线

路布局设计图

printed wiring board assembly / 印制线路板

装配

printed wiring board / 印制线路板

printed wiring assembly drawing / 印制线路

装配图

printed wiring / 印制线路，印制布线

printed wire layout / 印制线路布设

printed edge-board contact / 印制板边引脚

printed contact / 印制接触片

printed components conductive inks / 导电油

墨印制元件

printed component / 印制元件

printed circuit card / 印制电路插件

printed circuit board / 印制电路板

printed circuit assembly ( PCA ) / 印制电路组

装件

printed circuit assembly ( PCA ) / 印制电路组

装件

printed circuit antenna / 印制电路天线

printed circuit / 印制电路

printed board thickness / 印制板厚度

printed board (PB) / 印制板

printed board computer aided design / 印制

板计算机辅助设计

printed board assembly ( PBA) / 印制板组装

件

printed board assembly drawing / 印制板组装

图

primer / 打底涂料

primary taper / 内倾

primary stage of manufacture / 初始制造阶段

primary side / 主面

primary relief / 第一后角

primary image / 线路成像，初次转移

primary image / 线路成像，初次转移

primary flare / 外倾

prevention of pollution / 污染预防

pretreatment / 前处理

pretinning / 预先沾锡

pressure welding / 压焊

pressure foot / 压力脚

pressure cooker test / 压力锅试验

pressure contact board / 压力接触板

press platen / 压板

press plate / 压模板

pressfit contact / 挤入式接触，压配合插接

pressed plate / 压制式极板

presetting / 预置位

prepreg cured thickness / 预浸材料固化厚度

prepreg / 半固化片

Preplating / 镀前处理

preimpregnated bonding sheet / 预浸黏结片

prehcat / 预热

Pregelled resin / 凝胶化树脂

pregelation particle / 凝胶化颗粒

preform / 预成形，预制品

preflux / 预焊剂

preflux / 预焊剂

preflow / 预流动

prefire / 预烧

prefinish / 预调整剂

preferred solder connection / 优质焊点

preferential etch / 择优腐蚀

predominant axis / 设计优化坐标轴

predip / 预浸

preconditioning / 预处理

precoated solder / 预涂焊料

precision / 精确性，精密度

precise placement equipment / 精密贴片机

PQFP / 塑封四边扁平封装

PPGA / 塑针格栅阵列

PP / 生产拼板

power plane / 电源层

power package / 功率封装

power factor / 功率因数

potting compound / 灌封化合物

potting / 铸封，模封

potted circuit module / 灌封电路组件

pot life / 适用期，堪用时段，有效期

potassium permanganate process / 高锰酸法

post separation / 后续(工序)分离

post separation / 后续(工序)分离

postprocessor / 后处理程序

postprocessor / 后处理程序

post process / 后处理

postplating / 镀后处理

post design processing (PDP) / 设计后处理

post cure / 后固化

post bake / 后烘

post / 端柱

positive photomask / 正性光掩模

positive patterning / 正图形光刻

positive pattern / 正像图形

positive-acting resist / 正性抗蚀剂，正性光阻

剂

positive / 正像

pasition tolerance / 位置公差，定位偏差

position reference / 基准位置

porosity test / 疏孔度试验

porosity / 孔隙焊料

pores / 针孔

popcorn effect / 爆米花效应

poly solder / 聚合物焊料

polymer thick film ( PTF) / 聚合物薄膜，厚膜

糊

polymerized rosin / 聚合松香

polyimide woven glass fabric copperclad

laminates / 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板

polyimide resin 聚酰亚胺树脂 /

polyfunctional epoxy resin / 多官能环氧树脂

polyester woven glass fabric copperclad

laminates / 聚酯玻璃布覆铜箔板

polyester woven glass fabric copperclad

laminates / 聚酯玻璃布覆铜箔板

polyester resin / 聚酯树脂

polycell LSI / 多单元型大规模集成电路

polyamide fiber / 聚酰胺纤维

polishing etch / 抛光腐蚀液

polishing / 抛光

polarizing slot / 偏槽口，定位槽口，偏置定位

槽

polarization / 极化

polarization / 极化

poise / 泊

point-to-point wiring / 分立导线接线

point contact / 点接触

point angle / 钻尖角，顶角

point / 钻尖

PQH / 预估在手量

pogo pin / 伸缩探针

pneumatic stretcher / 气动拉伸器

P/M / P/M 比

ply / 层;股

plug-in unit / 插件

plug-in unit / 插件

plug-in connection / 插接

plugging and liquid photo resist ( PLPR) / 塞

孔法

plug gauge / 孔规

plug connector / 引脚插座

plug / 插脚，塞柱

PLPR / 塞孔法

plowing / 犁沟

plotting / 标绘，绘图

plied yarn / 复合纱

PLCC / 塑料有引线芯片载体

plating void / 镀层空洞

plating up / 电镀加厚

plating thief / 分流阴极

plating thickness / 镀层厚度

Q

Q-value / Q 值

quill / 纬纱绕轴

quill / 纬纱绕轴

quick disconnect / 快速接头

quick disconnect / 快速接头

quench / 淬火，骤冷

quasi-interfacing plated-through hole / 准表

面问镀覆孔

quasi-interfacing connection / 准表面间连接

quasi-interfacial plated-through hole / 准面间

金属化孔

quantitative analysis / 定量分析

quantify / 定量化

quality of PWB for mount ability / 安装性质

量

quality inspection / 品质检查，品质检验

quality factor / 品质因数

quality data / 品质数据

quality control circle (QCC) / 品管圈

quality control / 品质管制

quality conformance testing / 质量一致性测

试

quality conformance test circuit / 质量一致性

检验电路，质量一致性测试电

quality conformance circuit area / 质量一致性

电路部分

quality assurance / 品质保证

qualitative analysis / 定性分析

qualified manufacturers list ( QML ) / 合格制

造商名单

qualification testing / 鉴定试验

qualifiωtion inspection / 资格检验

qualification agency / 鉴定机构，资格认证机

构

qualification / 资格认可

quad flat pack with bumpers ( BQFP) / 带防;

中挡四边扁平封装器件

quad flat package(QFP) / 四边扁平封装，矩形

扁平封装

quad flat non-leaded package ( QFN ) / 四边

扁平无引线封装

quad flat non-leaded package ( QFN ) / 四边

扁平无引线封装

quad flat J-Ieaded package ( QFJ ) / 四边扁平

J 形引线封装

quad flat I-leaded package ( QFI) / 四边扁平|

形引线封装

QML / 合格制造商名单

QFP / 四边扁平封装

QFN / 四边扁平无引线封装

QFN / 四边扁平无引线封装

QFJ / 四边扁平J 形引线封装

QFI / 四边扁平|形引线封装

Q factor / 品质因数

QCC / 品管圈

QI0 / 温度系数

R

rust proof agent / 防氧化剂

rust proof agent / 防氧化剂

rupture / 迸裂

runtime system / 运行时系统

runtime / 运行时间

runout / 偏转，累积距差

run chart / 链图

run / 链

ruggedized packaging / 加固组装

rubber banding / 橡皮带式布线

roving / 粗纱

routing mark / 锐切标记，外形标记

routing / 镜外型，铁切

router bit / 铁切钻头

router / 布线器

router / 布线器

route and retain stiffeners / 切冲外形用增强

模板

round pad / 圆形盘

roughness of hole wall / 孔壁粗糙度

roughening / 粗化

rough cut capacity planning ( RCCP ) / 粗略产

能规划

rotating deviation / 贴装速度;旋转偏差

rotary kiln / 回转窑

rotary dip test / 摆动沾锡试验

rosin soldered connection / 过量松香焊点

rosin solder connection / 松香焊料黏结法

rosin middly activate flux ( RMAF ) / 中度活

性松香助焊剂

rosin flax( RF) / 松香助焊剂

rosin activate flux (RAF) / 活性松香助焊剂

rosin / 松香

roll to roll process / 成卷法

roll to roll / 卷轴对卷轴

roller tinner / 辑锡法，滚锡法

roller soldering / 辘轮焊接

roller cutter / 辗切机，锯板机

roller coating / 滚筒涂布法，辍轮涂布法

rolled copper foil / 压延铜箔

rolled annealed copper foil / 压延退火铜箔

rolled and annealed copper foil / 辊辗铜箔，压

延铜箔

roll coating solder / 滚铅锡

rockwell hardness number / 洛氏硬度

rocket pin / 火箭式探针

robber / 辅助阴极

roadmap / 产品变化趋势，路线图

RMF / 风险管理系数

RMAF / 中度活性松香助焊剂

RIV / 已录图像核实

RISP / 快速冲击电镀法

risk management factor ( RMF) / 风险管理系

数

rinsing / 水洗，冲洗

ring width / 环宽

ring collar / 钻囊

ring / 套环，箍圈

rigid single-sided printed board / 刚性单面板

rigid printed circuit board / 刚性印制电路板

rigid printed board / 刚性印制板

rigid multilayer printed board / 刚性多层印制

板

rigid-flex printed board / 硬软合板，刚挠性印

制板

rigid-flex double-sided printed board / 刚挠

双面板

rigid double-sided printed board / 刚性双面

印制板

right reading up / 正向朝上，正性图像

right reading down / 正向朝下，负性图像

right reading / 正向

right angle edge connector / 直角板边引脚

ribbon interconnect / 带状互连

ribbon cable / 困线缆带

RI / 可靠性指数

rheologic modifiers / 流变调节剂

RF / 松香助焊剂

rework / 重工，再加工，返工

revolution line / 输送线

revision / 修正版，改订版

reversion / 裂解，反转，还原

reverse-polarity photomask / 反极性光刻掩模

reverse-polarity photomask / 反极性光刻掩模

reverse land / 反向焊盘

reverse image / 负片影像，反像

reverse etchback / 反回蚀

reverse current cleaning / 反电流(电解)清洗

reverse blind hole / 反盲孔，压合盲孔

reversal development / 反转显影

reversal current cleaning / 逆向电流清洗

retraction rate / 退刀速率

retouch / 修补

reticulation conveyor / 网状传送器，第二级传

送器

retardation /

retardation /

resolving power / 解析力，解像力，分辨力

resolution / 解像，解像度，解析度，分辨率

resist stripping / 抗蚀剂剥离

resistor paste / 电阻印膏

resistor drift / 电阻漂移

resistor array / 电阻阵列

resistless fully additive technology / 掩模全加

成法技术

resist lamination / 抗蚀剂贴压，抗蚀剂贴膜

resistivity / 电阻率

resistive clad laminate / 覆电阻层压板

resistance welding / 电阻焊

resistance thin film / 电阻薄膜

resistance soldering / 电阻焊接

resistance printed wiring board / 电阻印制线

路板

resistance of hole / 孔电阻

resistance change ratio of plated through hole

/ 镀通孔电阻变化率

resist / 抗蚀剂

resin starved area / 树脂缺乏区，缺胶区

resin starvation / 缺胶

resin solder connection / 过量松香焊点

resin smear / 胶糊渣，胶渣

resin rich area / 富树脂区

resin-rich / 富树脂层厚度

resin recession / 树脂凹缩

resin preflux / 松香型预焊剂

resin flux / 树脂助焊剂

resin flow / 树脂流动度

resin encapsulation package / 树脂密封封装

resin content / 树脂含量

resin coated copper foil (RCC) / 涂树脂铜箔

resin bonding / 树脂连(焊)接

resin / 树脂

residue of conductor / 导体残铜

residue / 残留物质

reshaping / 翻磨

rerouting / 重布

reproduction test board / 试生产用测试板

replenishment schedule / 补充时间表

repeated insertion / 多次插触

repeatability decisions / 重复性判定

repeatability / 可重复性

repeat / 翻版

repair / 修理，修复

repair / 修理，修复

repair / 修理，修复

removable contact / 可移动接插件

relief angle / 浮角，切削浮角，浮空角

relief / 削空

reliability test / 可靠性测试

reliability index( RI) / 可靠性指数

reliability / 可靠性

release sheet / 防黏膜

release sheet / 防黏膜

release liner / 隔离膜，防黏膜

release film / 防黏膜

release agent / 脱模剂，离型膜

relaxation / 松弛，缓和

relative humidity / 相对湿度

relative error / 相对误差

relative deviation / 相对偏差

relamination / 多层板压合

rejection / 剔退，拒收

reject inking / 废品点墨

reinforcing material / 增强材料

reinforcement / 增强

regression analysis / 回归分析

registration mark / 对位标记

registration / 对准度，重合度

register mark / 对准用标记

registered production master / 带定位生产底

版

region fill ing / 填充域

regardless of feature size / 忽略要素尺寸

refractive index / 折射率

refraction / 折射

reflow spike / 回流焊峰

reflow soldering / 再(回)流焊

reflow profile / 回流焊温度曲线

reflow environment / 回流环境

reflow atmosphere / 回流气氛

reflectivity / 反射率

reflection / 反射

reference master / 基准底图

reference electrode / 对照电极，参考电极

reference edge / 基准边

reference dimension / 参考尺度，参考尺寸

reel to reel process / 双卷轴工艺

reel to reel / 卷轮(盘)式操作

reed / 簧片，钢钳

reduction process / 缩小工艺

reduction mark / 缩拍标记，缩减标记

red oxidation / 红氧化

redistribution layer / 重新组合层

rectangular leads / 矩形引线

rectangularity / 垂直度

rectangular chip component / 矩形片状元件

rectangular chip component / 矩形片状元件

rectangle filling / 矩形填充

recorded image verification ( RIV) / 已录图像

核实

reclaiming / 再生，再制

reciprocity / 交互作用

recessed-channel MESFEPT / 槽沟MESFEPT

receptacle connector / 插孔引脚

rebond / 再接合

real-time system / 即时系统

real estate / 板面空地，底材面，基板面

reactive sputtering / 反应性溅射

reactive ion etching / 反应离子刻蚀

reactive evaporating deposition / 反应蒸发沉

积

reactive evaporating deposition / 反应蒸发沉

积

reactive electron-cyclotron-resonanceion

beam etching / 反应电子回旋谐振离子束刻蚀

reaction deposition / 反应沉积

reach mode programming / 示教式编程

RCCP / 粗略产能规划

S

system grid / 系统网格

system grid / 系统网格

syringe dispensing / 注射式滴涂

syringe / 挤浆法，挤膏法，注浆法

synthetic resin / 合成树脂

synthetic activated flux / 合成活性助焊剂

symmetrical strip line / 对称带状传输线

symbol mark / 符号标记

swimming / 线路滑移

swept cathode / 移动阴极

swelling agents / 膨松剂

swelling / 溶胀

swell-and-etch process / 溶胀蚀刻法

swaged lead / 压扁式引脚

suspended photoresist mask / 悬挂光刻胶掩

模

suspend metal mask / 悬挂金属掩模

susceptor / 基座

surveillance / 监督

surfactant / 表面润湿剂

surface tension / 表面张力

surface speed / 钻头切线速度

surface roughing for internal layer / 内层表面

粗化

surface resistivity / 表面电阻率

surface resistance / 表面电阻

surface mounting technology ( SMT ) / 表面

组装技术，表面安装技术

surface mount device (SMD) / 表面贴装器件

surface mount component (SMC ) / 表面组装

元器件

surface laminar circuit (SLC) / 表面薄层电路

surface insulation resistance( SIR) / 表面绝缘

电阻

surface flatness of substrate / 基板表面平整度

surface enhancement layer / 表面增强层

surface damage / 表面损伤

surface corrosion test / 表面腐蚀试验

surface-bonded device / 面键合器件

surface-active agent / 表面活性剂

support ring / 支撑环

supporting plane / 支撑面

supported hole / 支撑孔

supply chain management ( SCM) / 供应链管

理

super solder / 超级焊料

superoxol etch / 过氧化氢腐蚀液

superimposed current electroplating / 叠加电

流电镀

sulfuric acid/hydrogen peroxide etchant / 硫

酸/双氧水蚀刻液

sulfuric acid copper plating / 硫酸铜电镀

sulfonation process / 磺化作用法

subtractive process / 减成法

substrate corrosion / 表层下腐蚀

substrate carrier / 衬底垫层

substrate bonding area / 衬底键合区

substrate bending test / 基板弯曲试验

substrate / 基板

subnet / 子网

sub grid / 子网格

stud-mount termination / 接线柱安装端接

stud grid array (SGA) / 螺柱网格阵列

stud copper / 铜柱

stud bump bonding (SBB ) / 螺柱形连(焊)接

stub length / 短线长度

structure chart / 结构图

structural process test system ( SPTS ) / 结构

工艺测试系统

structurally-similar component / 结构类似元

器件

stripper / 剥离液，退膜剂;剥除器

strippable paints / 可剥性涂料

stripline / 带状线

stripback / 剥落背面

strip / 带

stringing / 拉丝

strik plating / 冲击镀

striking current / 冲击电流

strike plating / 问镀

strike / 预镀，打底

stretching / 绷网

stretcher / 绷网机

stress relief / 消除应力，应力释放

stress corrosion cracking / 应力腐蚀裂缝

stress corrosion / 应力腐蚀

stress / 应力

strength of adhesion / 附着强度

strand / 绞

strain relief / 张力缓减

strain elongation / 应变伸长率

straight-through lead / 直通引线

storage life / 储存期

stop-off / 光阻剂，防镀膜

stitch bonding / 引脚焊接

stitch bond / 跳点黏结

stitch bond / 跳点黏结

stiffener material / 增强板材

stiffener board / 增强板

stiffener / 增强条，增强板

stiffener / 增强条，增强板

sticking rate / 载着率

stick feeder / stick feeder 杆式供料器

stick / 排列架

STH / 银浆贯孔，银浆通孔

stereo connection / 立体连接

step wedge / 多级光模带

step tablet / 阶段式曝光表

step stress test / 分步应力试验

step stress test / 分步应力试验

step soldering / 分步焊接

step scale step-wedge / 曝光分级版

step plating / 阶梯式镀层

step microvia / 阶梯式微言孔

step drilling / 分步钻

step-and-repeat camera / 分步重复照相机

step and repeat / 顺序重复曝光

stencil screen making / 丝网制版

stencil screen making / 丝网制版

stencil prinling / 漏版印刷

stencil / 版膜

steiner tree / 斯坦纳树

steel rule die / 刀模

STD / 电介质半导体热塑

statistical quality control (SQC) / 统计质量控

制

statistical process control (SPC) / 统计过程控

制

statistical hypothesis / 统计假设

statistical error / 统计学误差

statistical control / 统计控制

static flex board / 静态烧性板

static eliminator / 静电消除装置

starvation / 缺胶

stand-off terminals / 直立型端子

stand off / 基准距

standard leak / 标准漏孔

standard electronic module ( SEM) / 标准电

子组件

standard deviation / 标准差

standard curve / 标准曲线

stamp printed wiring board / 冲压印制线路板

stamped printed wiring board / 模压印制板

stamped printed wiring / 模压布线

stalagometer / 滴管式表面张力计

staking mechanical / 机械固定

staking / 固定

stain proofing / 防锈

stainless screen / 不锈钢丝网

stainless screen / 不锈钢丝网

stain / 斑点

stagger grid / 蹒跚格点

stack via / 叠层孔

stack pin / 组套插针

stacking-fault method / 堆垛层错法

stacking fault / 叠层缺陷

stacked vias / 堆叠式导通孔

stacked height / 叠高

stacked CSP / 重叠式晶片级封装体

stabilization period / 稳定时间

stability / 稳定性

SSOP / 收缩型小外形封装

SS / 单项说明书

squeegee angle / 刮板角

squeegee / 刮刀

squeegee / 刮刀

square pad / 方形盘

SQFP / 收缩型四边扁平封装

SQC / 统计质量控制

sputtering etching / 溅射刻蚀

spurs and nodules / 突刺与残留

spur length / 短叉长度

spur / 底片图形边缘突出

SPTS / 结构工艺测试系统

sprocket hole / 输送定位孔

sprocket hole / 输送定位孔

spread routing function / 回避功能

spray rinsing / 喷射清洗

spray coating / 喷着涂装，喷射涂装

spot welding / 点焊

spotting out / 缺陷渗出

sponge deposit / 海绵状镀层

spoke connection / 轮辐状连接垫

split / 裂纹

splay / 斜钻孔

spiraling / 螺旋切割

spindle / 钻轴，主轴

spider-bond process / 蛛网键合工艺

spider bonding / 蛛网焊接

spider-bond frame / 蛛网形引线框架

specimen / 样品，试样，试料

specific solderability / 比可焊性

specific solderability / 比可焊性

specification limits / 规格限

specification drawing / 技术图纸

specification / 规范，规格

SPC / 统计过程控制

spark engraving / 火花蚀刻

span / 跨距

spalling / 散裂

spalling / 散裂

spade contact / 铲形接触件

SOT / 小型塑封晶体管

sorption pump / 吸附泵

SOP / 小外形封装

solvent resistance / 耐溶剂性

solvent pop / 溶剂爆升

solvent / 溶剂

solid-state bond / 固态连接

solid plane ground / 平衡板面地线层

solid logic technology (SLT) / 固态逻辑电路

技术

solid content / 固体含量，固形份，固形物

solder wire / 焊锡丝，软焊丝

T

type Ⅱ error / 第Ⅱ类错误

type Ⅰerror / 第Ⅰ类错误

type Ⅰerror / 第Ⅰ类错误

two-sided board / 双面板

two-piece contact / 两件接触片

two-layer plastic encapsulation / 两层塑料封

装

two-layer carrier tape / 双层载带

two layer carrier / 两层式载体

twist of yarn / 捻度

twist angle / 螺旋角

twist / 翘曲，扭曲

twill weave / 斜织法，菱织法

turret solder terminal / 塔主式焊接端子，旋转

焊端

turnkey system / 包办式系统，整体解决方案，

委外全包式

tuberculation / 结节

TSOP / 薄小外形封装

truth table test / 真实值表测量

trumeter / 精度测量计

true position / 真位

triple-proof coating / 三防膜层

trimming notch / 修整槽口

trimming notch / 修整槽口

trimming / 修整，修选

trim line / 外形线

trim / 修整，修改数值，精修

trepanning / 旋转挖孔

tmeing / 枝状镀物，镀须，树枝状结晶

treatment transfer / 处理物转移

treatment / 含浸处理

treater / 上胶装置

treated side / 处理面

tray feeder / 盘式供料器

traveling salesman problem / 巡回售货员问题

trapezoid shape / 梯形

transverse direction (TD) / 横向

transmission line / 传输线

transistor outline metal can package / 晶体管

外形(尺寸)封装

transfer soldering / 移焊法

transfer molding / 传热模塑法

transfer laminatied process / 转压成形法

transfer laminatied circuit / 转压式线路

transfer-bump tape automated bonding / 变

换凸块带式自动接合

transfer bump / 移用式突块，转移式突块

transfer adhesive / 压敏黏结剂，剥离黏结剂

transducer / 转能器

tracking resistance / 防爬电性

track grid / 通道网格

trace width / 线宽

trace / 线路，导线

TQM / 全面品质管理

TQFP / 薄型四边扁平封装

TPM / 全面生产管理

touch-up / 修版

touchless centering system / 非接触对中系统

total quality management (TQM ) / 全面品质

管理

total production management ( TPM ) / 全面

生产管理

total indicated runout (TlR ) / 总体标示偏转

值

total board thickness / 印制板总厚度

torsion strength / 抗扭强度

top view / 俯视图

toppling angle / 倒角

topological design / 图形设计

topography / 表面形貌，粗糙度

top-down design / 自顶向下设计

tooling hole / 定位孔

tooling feature / 工具标的物，工具诸元，工具

成员

tombstoning / 墓碑效应

tomb stone effect / 墓碑现象

tombstoned component / 墓碑状元件

tolerance range / 容差范围

tolerance dimension / 容差尺寸

tolerance / 公差，容差

TMA / 热分析法

TLV / 极限值

titrimetry / 滴定分析

titanium thin film / 钦薄膜

titanium nitride thin film / 氮化铁薄膜

titanium drum / 钦转鼓

TlR / 总体标示偏转值

tin whishers / 锡须

tin whishers / 锡须

tin plating / 镀锡

tin pest / 锡疫

tinning / 热沾焊锡

tin-lead plating / 电镀铅锡

tin lead plated through hole / 通孔电镀铅锡

tinkertoy module / 层叠组件

tin immersion / 浸镀锡

tin drift / 锡量漂失

tie bar / 导流条

TI / 温度指数

THT / 通孔技术

throwing power of copper bath / 铜镀液分散

能力测试

throwing power / 分布力

throughput / 物流量，物料通过量

through migration / 穿透迁移

through hole technology (THT) / 通孔技术

through hole plating / 镀覆孔

through hole packaging technology / 通孔插

装技术

through hole mounting / 通孔插装，通孔安装

through hole method on the punchedhole /

通孔;冲切法

through hole components / 通孔插装元器件

through hole / 导通孔

through connection / 贯穿连接

threshold limit value( TLV) / 极限值

three proofing / 三防

three proofing / 三防

three point bending / 三点压弯试验

three—layer carrier tape / 三层载带

three—layer carrier / 三层式载体

three dimensional wiring / 三维布线

three-dimensional packaging / 三维组装

thread count / 织物经纬密度

thixotropy / 抗垂流性，摇变性，摇溶性，静

凝性

thixotropic ratio / 触变率

thixotropic agent / 触变剂

thixotropic / 触变性

third level of packaging / 三级组装

thin type multiplayer board / 薄型多层板

thin type multiplayer board / 薄型多层板

thin small outline package(TSOP) / 薄小外形

封装

thin quad flat package (TQFP) / 薄型四边扁

平封装

thinning of conductor width / 导体宽度过细

thinner / 稀释剂

thin lamination / 薄覆箔范板

thin laminate / 薄层压板

thin foil / 薄箔

thin film technology / 薄膜技术

thin film network / 薄膜网络

thin film hybrid integrated circuit / 薄膜混合

集成电路

thin core / 薄基芯

thin copper foil / 薄铜箔

thin ball grid array (TBGA ) / 薄型球栅阵列

thief / 辅助阴极，分流阴极

thickness of yarn / 织纱粗细

thick-film technology / 厚膜技术，厚膜工艺

thick-film substrate / 厚膜基片

thick film printing / 厚膜印刷

thick film paste / 厚膜焊膏

thick film passive element / 厚膜无源器件

thick-film network / 厚膜网络

thick-film network / 厚膜网络

thick film multilayer substrate / 厚膜多层基

板

thick film multilayer / 厚膜多层结构

thick-film ink / 厚膜浆料

thick film hybrid integrated circuit / 厚膜混

合集成电路

thick film hybrid circuit / 厚膜混合电路

thick film functional device / 厚膜功能器件

thick film dielectrics / 厚膜介质

thick film ceramic substrate / 厚膜陶瓷基板

thick eletroless copper deposition / 化学沉积

厚铜

thermo-via / 导热孔

thermo-ultrasonic bonding / 热超声压焊

thermosonic bonding / 热超声波结合

thermosetting resin insulating layer / 热固化

树脂绝缘层

thermosetting resin / 热固化树脂

thermoset plastic / 热固性塑料

thermoset / 热固性

thermopulse welding / 热脉冲焊

thermoplastic resin / 热塑性树脂

thermoplastic / 热塑性

thermo gravimetric analysis ( TGA ) / 热重分

析法

thermode soldering / 热模焊接法

thermode soldering / 热模焊接法

thermode / 发热体，热极

thermocompression bonding / 热压焊，热压

结合

thermal zone / 感热区

thermal via / 导热孔，散热孔

thermal stress / 热应力

thermal stability / 热稳定度

thermal shunt / 热分流

thermal shock test / 热冲击试验

thermal shock resistance / 耐热冲击性

thermal shock / 热冲击

thermal resistance / 热阻

thermal relief / 散热式镂空

thermal pad / 隔热盘，孔环十字桥

thermal mismatch / 感热不同，感热失谐

thermal mechanical analysis ( TMA ) / 热分析

法，热机分析

thermal mapping / 热分布测绘

thermally curable / 热固化

thermal fatigue / 热疲劳

thermal expansion mismatch / 热膨胀不匹配

thermal design for hybrid IC / 混合集成电路

热设计

thermal design / 热设计

thermal cycling / 热循环，热振荡

thermal cure / 热固化

thermal conductivity / 热传导率

thermal conductive reflow soldering / 热传导

回流焊

thermal conduction module (TCM) / 热传导

模块

thermal coefficient of expansion (TCE) / 膨胀

热系数

THE / 高延展性电解铜箔

TGA / 热重分析法

texturing / 粗化，纹理化

tetrafunctional resins / 四官能团树脂

tetrafunctional resins / 四官能团树脂

test set / 测试装置

test program / 测试程序

test point / 测试点

test pattern / 测试图形，试验图形

U

UV blocking copper-clad laminates / 紫外光

阻挡型覆铜黏板

UV blocking / 紫外线遮蔽性

UTS / 极限抗拉强度

UTC / 超薄铜箔法

upper large scale integration ( ULSI ) / 甚大规

模集成电路

unsupported hole / 非镀通孔

unsupported adhesive film / 无支撑胶黏剂膜

unsharp masking / 反锐化掩模法

universal mech prep / 脱脂剂

unit / 单元

unenclosed metal junction / 未密封金属连接

underwriters symbol / UL 标记

underwriters symbol / UL 标记

Underwriters Laboratories (UL) / 美国保险商

实验室

under plating / 基底电镀

under plating / 基底电镀

underplate / 底镀层

under fill resin / 侧面灌注树脂

underfill / 底胶，填底胶

under etching / 蚀刻不足

undercut in process / 加工中侧蚀

undercut drill / 防侧蚀钻嘴

undercut after fabrication / 加工后侧蚀

undercut / 侧蚀

under bump metal (UBM ) / 突块底部金属层

unclad laminate surface / 层压板面

uncased device / 裸器件

ultraviolet lamp / 紫外线灯

ultra violet curing / 紫外线固化

ultra thin laminate / 超薄型层压板

ultra thin laminate / 超薄型层压板

ultra thin copper foil process ( UTC) / 超薄铜

箔法

ultrasonic welding / 超声结合

ultrasonic soldering / 超声波峰焊接

ultrasonic machining / 超声加工

ultrasonic drilling / 超声钻孔

ultrasonic cleaning / 超声清洗

ultrasonic bonding / 超声压焊

ultrasonic bonder / 超声键合机

ultrasonic bond / 超声键合

ultra high vacuum (UHV) / 超高真空

ultra high frequency ( UHF) / 特高频率

ultra-fine-pitch / 超密脚距

ultra filtration / 超滤

ultimate tensile strength ( UTS ) / 极限抗拉强

度

ultimate tensile strength ( UTS ) / 极限抗拉强

度

ultem / 非晶热塑树脂

ULSI / 甚大规模集成电路

UL / 美国保险商实验室

UHV / 超高真空

UHF / 特高频率

UBM / 突块底部金属层

V

VSOP / 甚小外形组件

V-shaped pad / V 形盘

VPS / 气相焊接

volumetric analysis / 容量分析法

volume resistivity / 体积电阻率

volume resistance / 体积电阻

volume current density / 体积电流密度

voltage plane clearance / 电源层隔离环

voltage plane / 电压层，电源层

voltage breakdown / 崩溃电压

volatile content / 挥发分含量

volane caupting treatment / 祸合处理

void / 空洞，破洞

VLSI / 超大规模集成电路

visual parameter / 目测参数

visual examination / 目检

vision systems / 视觉系统

VIP / 垂直式直插封装

vickers hardness / 维氏硬度

via in pad / 盘内孔

via hole / 中继孔

via grid / 导通孔网格

via filling / 导通孔堵塞

via bottom trench / 孔底部沟

via / 导通孔

vesication / 膨胀突起

very smal1 outline package( VSOP) / 甚小外形

组件

very large scale integration ( VLSI) / 超大规模

集成电路

vertically integration / 垂直整合

vertical inline package ( VIP) / 垂直式直插封

装

verification time / 验证时间

vender inspection lot / 供应商检验批

vehicle / 玻璃粉用载体

vector scan method / 矢量扫描方式

vector scan method / 矢量扫描方式

V cut / V 槽切割

varnish / 清漆，凡力水

vapor phase soldering ( VPS ) / 气徊焊接

vapor phase reflow soldering / 气相回流焊

vapor deposition / 蒸镀

vapor degreasing / 蒸气除油法

vapor blasting / 蒸气喷砂

vacuum sputtering / 真空溅射

vacuum pencil / 真空吸笔

vacuum lamination / 真空压合

vacuum impregnation / 真空浸渍

vacuum head / 真空头

vacuum generator / 抽空装置

vacuum evaporation coating / 真空镀膜

vacuum evaporation coater / 真空蒸发镀膜机

vacuum evaporation / 真空蒸镀

vacuum contact / 真空接触晒像

vacuum chuck / 真空吸盘

vacuum baking / 真空烘熔

vacuum / 真空

vacuoles / 焊洞

W

WSI / 大圆片级集成组装

wrought foil / 压延箔

wrought copper foil / 锻轧铜箔

wrought copper foil / 锻轧铜箔

writing method / 布线法

wrinkles / 皱褶

WPE / 环氧当量

woven scrim / 稀松织物

woven cable / 扁平编线

workmanship / 手艺，工艺水准，制作水准

work in process( WIP) / 流程中产品，半成品，

在制品

working time / 堪用时间

working master / 工作母片，工作原版

working life / 工作寿命

wobble bonding / 摆动连(焊)接

wiring strategy / 布线图

wiring density / 布线密度

wiring delay / 布线延迟

wiring capability / 布线能力

wire-wrap socket / 绕接插座

wire-wrap connection / 绕接

wire wrap / 绕线互连

wire through connection / 导线贯穿连接

wire stripping / 剥线

wire routing / 互连布线

wire routing / 互连布线

wireless bonding / 无线搭(焊)接

wire lead / 金属线脚

wire jumper / 跨接线

wire gauge / 线规

wire-end lug / 接线鼻

wire bonding / 线焊

wiping action / 滑动接触

wipe soldering / 涂擦焊接

WIP / 流程中产品，半成品，在制晶

window / 窗口

wicking phenomenon / 灯芯现象

wicking / 芯吸作用

white spot / 白点

white residue / 白色残渣

whiskerless package / 无内引线封装

whisker / 金属须，晶须

whirl coating / 旋涡涂布法

whirl brush / 旋涡式磨刷法

wetting balance / 沾锡天平

wetting agent / 润湿剂

wetting / 沾湿，沾锡

wetter / 润湿剂

wettability / 润湿性

wet process / 湿式工艺

water-soluble organic flux / 水溶性有机助焊

wet photoetching technology / 湿法刻蚀工艺

wet lamination / 湿法贴膜

wet etching / 湿法蚀刻，湿刻

wet blasting / 湿喷砂

wet blasting / 湿喷砂

wet blasting / 湿喷砂

westinghouse silver etch / 西屋银腐蚀剂

welding pressure / 焊接压力

welded encapsulation / 焊接封装

weight per epoxy equivalent ( WPE ) / 环氧当

量

weft yarn / 纬纱

weft- wise / 纬向

weft count / 纬密度

wedge void / 模形缺口

wedge tool / 模形工具

wedged connection / 模连

wedge bonding / 模焊

wedge bond / 梁形结合点

wedge angle / 模形角

web / 睽部

weave texture / 显布纹

weave structure / 织物组织

weave exposure / 织纹显露

weatherability / 耐候性

weatherability / 耐候性

wear resistance / 耐磨损性

waviness / 纹织

wave solder / 波峰焊

剂

water-soluble flux / 水溶性焊剂

watermark / 水印

water break / 水膜破散，水破

warp yarn / 经纱

warp-wise / 经向

warp size / 经纱上浆

warp machine / 整经机

warp count / 经密度

warp count / 经密度

warp / 翘曲，板弯

waII enclosed vacuum type oil hydraulic

lamination press / 油压真空压机

waived condition / 暂时允收，有条件过关

waived condition / 暂时允收，有条件过关

waived condition / 暂时允收，有条件过关

waive / 暂准过关，暂不检验

waffle pack feeder / 华夫盘式供料器

wafer scale integration ( WSI) / 大圆片级集成

组装

wafer scale integration ( WSI) / 大圆片级集成

组装

wafer level package / 晶圆级封装

wafer / 晶片，晶圆

X

X-ray test system / X 射线检测系统

X-ray test / X 射线检测

X-ray printing / X 射线曝光

X-ray photoelectron spectroscopy / X射线电

子图谱

X-ray measuring system / X 射线测量系统

X-ray lithography system / X 射线曝光装置

X-ray laminography / X 射线断层照相法

X-ray inspection / X 射线检查

X axis / X 轴

Y

yield point / 击穿点，屈服点，破裂点

yield / 生产率

Yaxis / Y 轴

Yaxis / Y 轴

yarn number / 纱线支数

yarn / 纱线

Z

附录一 / 印制电路技术英语缩略语汇编

Z-wire interconnection / Z 形连线

ZIP / 弯曲式直播封装，链齿状双排脚封装

zinc plating / 电镀镑

zinc plating / 电镀镑

zincate treatment / 锌化处理

zigzag inline package (ZIP) / 弯曲式直插封装，

链齿状双排脚封装

zigzag cut / 锯齿形切割

zero point / 零点

zero force connector / 无插拔力接插件

zero centering / 中心不变，叠合法

Z-direction expansion / Z 方向膨胀，板厚方向

膨胀

Z axis / Z 轴