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2024年12月27日发(作者：二叉树的度数之和等于结点数)
电路发泡工艺流程详解
English Answer:
Circuit Blowing Process Flow.
1. Circuit Design.
Determine the circuit layout and component placement.
Calculate the appropriate trace width and spacing
based on current and voltage requirements.
Design the vias and pads for component connections.
2. Substrate Preparation.
Choose the appropriate substrate material (e.g., FR-4,
CEM-1).
Cut the substrate to the desired size and shape.
Clean the substrate surface to remove contaminants.
3. Photoresist Application.
Apply a thin layer of positive or negative photoresist
to the substrate.
Spin the substrate to evenly distribute the
photoresist.
Soft bake the photoresist to remove solvents.
4. Exposure.
Expose the photoresist to ultraviolet light through a
photomask.
The exposed areas of photoresist will harden, while
the unexposed areas will remain soft.
5. Development.
Immerse the substrate in a developer solution.
The unexposed photoresist will dissolve, revealing the
circuit pattern.
6. Etching.
Etch the exposed copper on the substrate using an
etching solution.
Stop the etching process when the desired copper
thickness is achieved.
7. Stripping.
Remove the remaining photoresist using a stripping
solution.
8. Tinning.
Apply a thin layer of tin to the exposed copper
surfaces to prevent oxidation.
9. Component Placement and Soldering.
Place the electronic components on the circuit board
according to the design.
Solder the components to the copper traces using a
soldering iron.
10. Testing.
Inspect the circuit board for any defects or errors.
Perform electrical tests to ensure proper
functionality.
Chinese Answer:
电路发泡工艺流程。
1. 电路设计。
确定电路布局和元器件放置位置。
根据电流和电压要求计算合适的走线宽度和间距。
设计连接元器件的过孔和焊盘。
2. 基板准备。
选择合适的基板材料（例如，FR-4、CEM-1）。
将基板切割成所需的尺寸和形状。
清洁基板表面以去除污染物。
3. 光阻剂涂布。
将一层正性或负性光阻剂涂在基板上。
旋转基板以均匀分布光阻剂。
软烘光阻剂以去除溶剂。
4. 曝光。
通过光掩膜将光阻剂暴露在紫外线下。
光阻剂的曝光区域会硬化，而未曝光区域保持柔软。
5. 显影。
将基板浸入显影液中。
未曝光的光阻剂会溶解，露出电路图案。
6. 蚀刻。
使用蚀刻液蚀刻基板上的裸露铜箔。
当达到所需的铜厚度时停止蚀刻过程。
7. 去除光阻剂。
使用剥离剂去除剩余的光阻剂。
8. 镀锡。
在裸露的铜表面涂上一层薄锡，以防止氧化。
9. 元器件放置和焊接。
根据设计将电子元器件放置在电路板上。
使用烙铁将元器件焊接到铜走线上。
10. 测试。
检查电路板是否有任何缺陷或错误。
执行电气测试以确保正常工作。
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