芯片

WiFi 芯片原厂、模组厂一文看懂IOT WiFi选择

一：国内常用WiFi原厂瑞昱 RTL8710、乐鑫 ESP8266、德州仪器 TI cc3200、紫光展锐RDA5981、新干线NL6621、联发科 MT7681、高通 QCA4004。博通Broadcom Corporati

模组原厂一文看懂芯片

admin 2月前

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高通投资商汤，是因为手机刷脸市场吗？阿里巴巴再砸AI芯片，弄啥咧 | AI三分钟

1. 谷歌翻译在微信朋友圈打广告，这不是第一次近日，一则来自谷歌官方微信公众号“谷歌黑板报”的广告 ，出现在了部分用户的朋友圈中，广告主要宣传的是谷

商汤 是因为 阿里巴巴 高通芯片

admin 2月前

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美国排名前10芯片公司的特点

关注星标公众号，不错过精彩内容来源 | Sourceeletimes 编译 | 半导体行业观察美国半导体产业占全球市场份额的近一半，并呈现稳定的年度增长。自1990年代后期以来&#xf

美国芯片公司

admin 2月前

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2021年全球十大芯片设计公司营收

据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨&#xff

营收 设计公司 芯片 全球十大

admin 2月前

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U盘芯片检测工具：全面诊断与优化指南

本文还有配套的精品资源，点击获取简介：U盘芯片检测工具是一种软件，用于识别和检测USB闪存盘（U盘）的内部芯片类型、制造商信

芯片 检测工具 指南

admin 2月前

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智能座舱架构与芯片- (16) 生态篇

一、生态与架构作为智能座舱的系统架构工程师，一般情况下需要考虑的是座舱SOC芯片的选型，并不需要亲自设计一颗芯片。然而，假如是一个希望研发智能座舱芯片的半导体公司&

座舱架构芯片生态智能

admin 2月前

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《嵌入式C语言自我修养：从芯片、编译器到操作系统》读书笔记

第1章工欲善其事，必先利其器 1.1 代码编辑工具：Vim 1.1.1 安装Vim Ubuntu环境下： #apt-get install vim1.1.2 Vim

编译器 嵌入式 修养芯片 读书笔记

admin 2月前

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中国十大芯片企业排名

https:www.toutiaoa6695501678893859340 导语：芯片的制造工序比较复杂反映了人类的智慧和高科技水平的提高。虽然中国的芯片公司不如美国那么的先进强大但是这几年也是发展的相当不错

中国十大 芯片企业

admin 2月前

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【7000字超详细笔记】在使用M系列芯片的Mac上搭建合理的python开发环境

在使用M系列芯片的Mac上搭建合理的python开发环境 0. 前情提要刚入手Macbook时候就了解到在Macbook上配置python会稍微有点麻烦，主要是因为系统自带了python，而

芯片环境笔记系列详细

admin 2月前

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投影仪处理器排行更新：2024年10月最新投影处理器芯片评测

最近双十一和国补的力度非常大，不少想入手投影仪的都开始蠢蠢欲动了，都知道投影仪其实有两个非常重要的参数，一个是光机，另一个是处理器&#xff0c

处理器 投影仪 芯片最新

admin 2月前

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小妙招 - 芯片丝印看不清楚怎么办？

用涂改液涂一下，就看的清清楚楚了， 感觉像是往芯片表面的凹槽上刷了一层白色漆注意事项： 1.涂多了以后用纸巾擦掉即可，注意不要弄到周边的引脚和器件即

妙招丝印看不芯片

admin 2月前

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ai芯片fpga_AI芯片技术趋势景观GPU TPU FPGA初创公司

ai芯片fpga Major tech companies invest billions in AI chip development. Even Microsoft and Facebook are onboard with Intel

芯片景观趋势技术公司

admin 2月前

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Keil5卸载与重装及芯片包安装指南：一站式解决单片机开发环境搭建难题

Keil5卸载与重装及芯片包安装指南：一站式解决单片机开发环境搭建难题项目地址:https:gitcodeResource-Bundle-Collectiond910b 项目介绍在嵌入式开发领域&am

重装 一站式 难题芯片环境

admin 3月前

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PCB术语-中英对照

年月日发(作者：)偶氮类预焊剂共沸混合物，恒沸物共沸混合液轴向引针封装轴向零件轴向引线(脚)等效认可的供货商，合格供货方可用率供应能力，供货能力辅助阴极辅助阳极自动检测程序自动检测程序自对准自对准沟道接触自动绘图仪-自动射线检查()自动电测

激光试验引脚封装芯片

admin 3月前

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何谓先进封装Chiplet?先进封装Chiplet的意义

年月日发(作者：织梦蓝雪身体乳)一、核心结论.先进制程受限，先进封装提升算力，必有取舍。在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。.大功耗、高算力的场景，先进封装有应用价值。.我国先进制程产能储备极少，先进

芯片制程封装提升性能

admin 3月前

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展讯通信(紫光展锐):为世界通信输血的中国“芯”

年月日发(作者：框架实例)展讯通信(紫光展锐)：为世界通信输血的中国“芯”佚名【摘要】集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支持,关乎国家核心竞争力和国家安全,其在信息技术领

芯片技术展讯全球发展

admin 3月前

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实现先进晶圆级封装技术的五大要素

年月日发(作者：广义表)实现先进晶圆级封装技术的五大要素追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人

封装技术 晶圆级 芯片信号

admin 3月前

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金属fcbga封装流程详解

年月日发(作者：设置透明度)金属封装流程详解&#;.我很高兴向您解释金属封装的详细过程。,.-,.首先，金属封装的过程始于基板的制造。基板通常由玻璃纤维增强环氧树脂层压板制成，为集成电路提供了稳定的基础。,.,.一旦基板准备好，下一步是使用

封装连接组件芯片基板

admin 3月前

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cowos工艺流程

年月日发(作者：学生信息管理系统)工艺流程工艺流程一、引言工艺（）是一种集成电路封装技术，它通过将芯片直接封装在晶圆上，再将晶圆封装在基板上，实现了高度集成和高性能的封装方案。本文将介绍工艺的详细流程和关键步骤。二、工艺流程.设计和制造晶圆

封装进行成品测试芯片

admin 3月前

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一种倒装芯片固晶装置及方法

年月日发(作者：的近义词)一种倒装芯片固晶装置及方法英文回答：...,,....,,,.....,...,,....,,,.....,,,.,,,...:....中文回答：倒装芯片固晶装置及方法。摘要。本发明涉及一种用于将倒装芯片键合到基板

倒装芯片基板加热

admin 3月前

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