晶圆级

实现先进晶圆级封装技术的五大要素

年月日发(作者：广义表)实现先进晶圆级封装技术的五大要素追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人

封装技术 晶圆级 芯片信号

admin 3月前

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