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2024年12月28日发(作者：混合app开发框架)
abf 堆积膜 核心成分
## English Answer:
ABF Dielectric Stack Layers:
1. Organic Bottom Anti-Reflective Coating (O-BARC):
A thin layer of organic polymer that reduces reflection
of light from the substrate and improves the adhesion of
the organic dielectric layer.
Typically consists of a photoresist or a copolymer of
styrene and maleic anhydride (SMA).
2. Organic Dielectric Layer (ODL):
A layer of organic polymer that provides the primary
dielectric properties of the stack.
Composed of materials such as polyimide (PI),
benzocyclobutene (BCB), or fluorinated polyimide (FPI).
3. Interlayer Dielectric (ILD):
A thin layer of inorganic material that separates the
ODL from the inorganic dielectric layer.
Typically made of silicon dioxide (SiO2) or silicon
nitride (Si3N4).
4. Inorganic Dielectric Layer (IDL):
A layer of inorganic material that provides additional
dielectric protection and stability.
Commonly uses materials such as silicon dioxide (SiO2),
silicon oxynitride (SiON), or tungsten (W).
5. Organic Top Anti-Reflective Coating (O-TARC):
An optional layer of organic polymer that reduces
reflection of light from the top surface of the stack.
Similar in composition to the O-BARC.
## Chinese Answer：
ABF介电层堆叠膜。
1、有机底层防反射涂层（O-BARC）。
一层薄的有机聚合物层，减少来自基板的光反射，提高有机介
电层的附着力。
通常由光刻胶或苯乙烯和马来酸酐（SMA）的共聚物组成。
2、有机介电层（ODL）。
一层有机聚合物层，提供堆叠膜的主要介电性能。
由聚酰亚胺（PI）、苯并环丁烯（BCB）或氟化聚酰亚胺（FPI）
等材料组成。
3、中间介电层（ILD）。
一层薄的无机材料，将ODL与无机介电层隔开。
通常由二氧化硅（SiO2）或氮化硅（Si3N4）制成。
4、无机介电层（IDL）。
一层无机材料，提供额外的介电防护和稳定性。
常用材料包括二氧化硅（SiO2）、硅氮氧化物（SiON）或钨
（W）。
5、有机顶层防反射涂层（O-TARC）。
一层可选的有机聚合物层，减少来自堆叠膜顶表面的光反射。
与O-BARC在组成上相似。
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