组装

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程(英文名词解释)

年月日发(作者：从入门到精通目录)、、零件、封装及制程、()主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有﹣被动零件，如电阻器、电容器等。、排列，数组系指通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情

芯片封装引脚结合组装

admin 3月前

12 0
球型机器人

球型机器人

设计模块附录 单片机 组装

admin 11月前

35 0
半导体后端工艺:传统封装方法组装工艺的八个步骤

半导体后端工艺:传统封装方法组装工艺的八个步骤

封装工艺芯片方法组装

admin 12月前

33 0
插件工段的作业流程

插件工段的作业流程

插件组装包括流程确保

admin 2024-4-13

15 0
基于EJB的构件组装编译技术研究与实现

基于EJB的构件组装编译技术研究与实现

构件组装编译描述软件

admin 2024-3-12

22 0
建造者模式——精选推荐

建造者模式——精选推荐

建造模式产品组装

admin 2024-3-7

9 0
webservice xml参数组装与解析

webservice xml参数组装与解析

参数解析组装

admin 2024-3-1

8 0
SMT是什么意思

SMT是什么意思

技术组装 电子产品 元件表面

admin 2024-1-17

37 0
IPC标准一览表

IPC标准一览表

印制板 组装技术

admin 2023-12-16

18 0