组装

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程(英文名词解释)

年月日发(作者：从入门到精通目录)、、零件、封装及制程、()主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有﹣被动零件，如电阻器、电容器等。、排列，数组系指通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情

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