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2024年12月27日发(作者：xml格式如何编辑)
芯片行业英文术语
以下是一些芯片行业常见的英文术语：
1. ASIC：Application-Specific Integrated Circuit，专用集成电路。
2. FPGA：Field-Programmable Gate Array，现场可编程门阵列。
3. CPU：Central Processing Unit，中央处理器。
4. GPU：Graphics Processing Unit，图形处理器。
5. DSP：Digital Signal Processor，数字信号处理器。
6. NPU：Neural Processing Unit，神经网络处理器。
7. ROM：Read-Only Memory，只读存储器。
8. RAM：Random-Access Memory，随机存取存储器。
9. Flash Memory：闪存。
10. EEPROM：Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，电可擦除可编
程只读存储器。
11. BIST：Built-In Self-Test，内置自测。
12. CAD：Computer-Aided Design，计算机辅助设计。
13. CMOS：Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体。
14. DRAM：Dynamic Random-Access Memory，动态随机存取存储器。
15. VLSI：Very Large Scale Integration，超大规模集成电路。
16. IC：Integrated Circuit，集成电路。
17. IGBT：Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极晶体管。
18. MCU：Microcontroller Unit，微控制器单元。
19. MPU：Microprocessor Unit，微处理器单元。
20. SRAM：Static Random-Access Memory，静态随机存取存储器。
21. ASIC Design: 专用集成电路设计
22. SoC: System on a Chip，片上系统
23. SIP: System in a Package，封装系统
24. DFT: Design for Test，可测试性设计
25. ESD: Electrostatic Discharge，静电放电
26. EMC: Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性
27. QFN: Quad Flat No-Lead，无引脚四方扁平封装
28. BGA: Ball Grid Array，球栅阵列封装
29. QFP: Quad Flat Package，四边扁平封装
30. SIP: Single In-Line Package，单列直插式封装
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