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  • 回流焊接温度曲线

    年月日发(作者：教育培训取名大全集)回流焊接温度曲线作温度曲线()是确定在回流整个周期内印刷电路板()装配必须经受的时间温度关系的过程。它决定于锡膏的特性，如合金、锡球尺寸、金属含量和锡膏的化学成分。装配的量、表面几何形状的复杂性和基板导热
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    admin 3月前
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