半导体芯片

具有微细间距凸块的半导体芯片和其凸块

年月日发(作者：翻译)()中华人民共和国国家知识产权局()发明专利说明书()申请号.()申请日..()申请人南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司地址中国台湾()发明人黄敏娥刘光华王国銉()专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任

凸块区域间距具有 半导体芯片

admin 3月前

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