烘烤

用于半导体封装的基板或导线架加压装置

年月日发(作者：中文使用手册)()中华人民共和国国家知识产权局()发明专利说明书()申请号.()申请日..()申请人华泰电子股份有限公司地址中国台湾()发明人杨春财()专利代理机构永新专利商标代理有限公司代理人李树明()权利要求说明书说明书

基板导线封装烘烤

admin 6月前

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