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2024年12月27日发(作者：搜索数字的组词)
Chapter7
AdvancedSubstrates:AMaterialsandProcessing
Perspective
BerndAppelt
AbstractThischapterreviewsmaterialsandprocessingforfabricatingorganic
substratesincludinglaminatesubstratesforplasticBGA(PBGA),build-up
substratesforflipchipBGA(FCBGA),tapesubstratefortapeBGA
(TBGA),corelesssubstrate,andsomespecialtysubstratessuchassubstrates
forRFmodules,highperformancesubstrateswithlowdielectricconstant,and
substratewithembeddedcomponents(activediesorpassives).Futuretrendof
organicsubstratedevelopmentisalsocoveredinthischapter.
KeywordsOrganicsubstrates
Á
Coppercladlaminate(CCL)
Á
Ajinomoto
Build-upFilm(ABF)
Á
Coreless,BGA,Blindvia(BV)
Á
Highdensity
interconnect(HDI)
Á
Lowdielectricconstant
7.1Introduction
Substrateshavebecomethemostexpensiveelementofelectronicpackages
c,multilayer
substrateshavealwaysbeenextremelyexpensivebutdidallowforagreat
ydrawbackswere
ahighdielectricconstantandaverylowcoefficientofthermalexpansion(CTE)
ascomparedtoprintedcircuitboards(PCB)butcloselymatchedtothesilicon
sely,organicsubstrateshaveaCTEwhichismatchedtoPCBsbutis
significantlylargerthanthatofthesilicondie.
Organicsubstrateswereoriginallyintroducedtosignificantlyreducethecost
ofpackagingbytakingadvantageoflowcostPCBmanufacturingtechnology,
eramicsscaledonlyfromasingleunittofewunits,
410mmÂ510mm)accommo-
dating100toover1,proachissimilartowafersizescaling,
movingfrom100to300mm.
(*)
ASE(U.S.)Inc.,3590PetersonWay,SantaClara,CA95054
e-mail:@
,(eds.),MaterialsforAdvancedPackaging,
DOI10.1007/978-0-387-78219-5_7,ÓSpringerScienceþBusinessMedia,LLC2009
243
Todayafewmajorcategoriesofsubstratesexist:
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