admin 管理员组

文章数量: 1087139


2024年5月17日发(作者:新闻分类网页模板)

嵌入式系统实验报告

一、 实验目的

1. 熟悉Keil集成开发环境的使用

2. 熟悉STM32F107v实验板

3. 掌握相关中断设计技巧

4. 熟练运用ADC转换

二、 实验要求

1. 小车速度控制

实现小车速度的控制,能够根据小车当前的运动状态对小车的速度快慢进行

调节。

2. 小车方向控制

车辆的方向控制,不对转向角度提出要求;能够在运行过程中,需要根据具

体的路况对自身运行状态进行相应的控制,能够进行以下四种状态的切换:

前进:四个车轮能够同时朝着前进的方向进行运动,保证速度一致;

后退:四个车轮能够同时朝着后退的方向进行运动,保证速度一致;

左转:左边的两个轮子后退,而右边的两个轮子前进。

右转:右边的两个轮子后退,而左边的两个轮子前进。

3. 串口控制要求

能够使用串口功能,实现小车的远程控制,最好是采用无线通信接口进行控

制,能够将小车的所有功能实现

三、 实验原理

1. 硬件配置

该实验利用L298N电机驱动芯片作为开发板与电机的连接件。L298N是ST公司

生产的一种高电压、大电流电机驱动芯片。该芯片采用15脚封装。主要特点是:

工作电压高,最高工作电压可达46V;输出电流大,瞬间峰值电流可达3A,持续

工作电流为2A;额定功率25W。内含两个H桥的高电压大电流全桥式驱动器,可以

用来驱动直流电动机和步进电动机、继电器线圈等感性负载;采用标准逻辑电平

信号控制;具有两个使能控制端,在不受输入信号影响的情况下允许或禁止器件

工作有一个逻辑电源输入端,使内部逻辑电路部分在低电压下工作;可以外接检

测电阻,将变化量反馈给控制电路。使用L298N芯片驱动电机,该芯片可以驱动

一台两相步进电机或四相步进电机,也可以驱动两台直流电机。

简要说明:

 工作电压:控制信号直流5V;电机电压直流3V~46V(建议使用36伏以下)

 最大工作电流:2.5A

 额定功率:25W

 特点:1、具有信号指示2、转速可调3、抗干扰能力强4、具有过电压和过电

流保护5、可单独控制两台直流电机6、可单独控制一台步进电机7、PWM脉宽

平滑调速8、可实现正反转

2. 产生 PWM波以及TIM定时器的设置

为获取PWM波我们首先对TIM进行设置,由于TIM是可编程的定时器,则可以

认为是脉宽可调的波形。这里使用通用定时器TIM3,令系统内部时钟为TIM

时钟源,则TIM初始频率为72MHz,调整计数溢出大小,使计数器每计7200个

产生一个更新事件(即TIM_Period=7200),这样可以产生PWM的输出频率为

10KHz,该速度可以使电机匀速平滑工作。

占空比——通过调节方波的开通时间T

on

从而调节平均电压:

U

average

=

本文标签: 控制 电机 芯片

更多相关文章

《LabVIEW ZYNQ FPGA宝典》第5章-5.4:ZYNQ芯片内部的PS(ARM) Linux RT程序开发实战演示

7月前

5.4.1:硬件搭建:利用一根网线将ZYNQ开发板与开发电脑互联起来 找一根CAT5或者CAT6(6类)千兆网线一头接入ZYNQ开发板的PS端网口&am

麒麟处理器是基于arm的吗_华为麒麟990芯片笔记本电脑能否复制苹果M1神话?

6月前

《科技经典》20201227 传闻中的华为麒麟990芯片笔记本电脑,能复制苹果M1芯片的“吊打”神话吗? 虽然华为手机旗舰产品依然面临缺芯的难题,但是华为公司在消费电子领域的布局,一直没有停止,尤其是笔记本电脑产品上。 而目前社交媒体上传出

半导体芯片膜层结构

5月前

年月日发(作者:选择器子元素)半导体芯片膜层结构半导体芯片(也称为集成电路或芯片)的膜层结构是指芯片表面覆盖的各种薄膜层,这些薄膜层通常由不同材料组成,并在制造过程中逐层堆叠而成。膜层结构的设计和制造对芯片的性能和功能起着关键作用。一般来说

紫光led芯片 蓝光led 光电效率

5月前

年月日发(作者:怎么打开一个项目)紫光芯片蓝光光电效率.引言.概述概述部分的内容可以写为:引言部分概述着文章的主要内容和目的。本文将重点讨论紫光芯片和蓝光的光电效率问题。紫光芯片作为一种重要的光电器件,在各个领域有着广泛的应用,因此提高其光

晶圆基底芯片 逻辑 存储

5月前

年月日发(作者:的为什么是弱引用)晶圆基底芯片逻辑存储.引言.概述概述晶圆基底芯片、逻辑芯片和存储芯片是现代电子产品中不可或缺的核心组件。它们作为集成电路的重要组成部分,承载着不同的功能和任务。晶圆基底芯片是一种用于制造集成电路的基础材料。

半导体封装的基本定义和内涵 电子封装的工程的六个阶段

5月前

年月日发(作者:列转行)半导体制造的工艺过程由晶圆制造()、晶圆测试()、芯片封装()、测试()以及后期的成品()入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序,晶圆制造和测试被称为前道()工序,而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道(

IC半导体封装测试流程

5月前

年月日发(作者:做网站要钱吗)深圳培训网半导体封装测试流程修订日期修订单号修订内容摘要系统文件新制定页次版次修订好好学习社区审核批准更多免费资料下载请进:批准:审核:编制:深圳培训网半导体封装测试流程第章前言.半导体芯片封装的目的半导体芯片

玻璃基板芯片封装技术

5月前

年月日发(作者:是什么意思)玻璃基板芯片封装技术嘿,朋友们!今天咱来聊聊玻璃芯片封装技术。这玩意儿啊,就好比是给芯片穿上一件超级合身的“保护衣”。你想想看,芯片就像是一个娇贵的小宝宝,得好好呵护着。而玻璃就是那件特别的“保护衣”啦!它让芯片

芯片银胶贴合工艺流程

5月前

年月日发(作者:中多个空格代码是什么)芯片银胶贴合工艺流程...芯片银胶贴合工艺是半导体器件的重要制造步骤。这一过程涉及使用银胶作为粘合材料,将半导体芯片粘合到基板上。芯片银胶贴合工艺在确保半导体器件的最佳电性和热性能方面起着至关重要的作用

金属fcbga封装流程详解

5月前

年月日发(作者:设置透明度)金属封装流程详解&#;.我很高兴向您解释金属封装的详细过程。,.-,.首先,金属封装的过程始于基板的制造。基板通常由玻璃纤维增强环氧树脂层压板制成,为集成电路提供了稳定的基础。,.,.一旦基板准备好,下一步是使用

plc编程练习题及答案

5月前

年月日发(作者:)精品文档编程练习题及答案、按起动按钮,延时秒钟接触器才工作,按停止按钮方可停止。、按起动按钮,延时秒钟接触器才工作,工作秒钟停止后,接触器工作;按停止按钮方可停止。、按起动按钮,延时秒钟接触器才工作,工作秒钟停止后,接触器

《可编程控制器》习题

5月前

年月日发(作者:)《可编程控制器》习题一、概述题、为什么说可编程控制器是通用的工业控制计算机?和一般的计算机系统相比,有哪些特点?、什么是接线逻辑?什么是存储逻辑?它们的主要区别是什么?、继电接触器控制系统是如何构成及工作的?可编程控制器系

浅析C语言中的goto语句

5月前

年月日发(作者:英文版转中文)浅析语言中的语句语言中的语句是一种流程控制语句,它允许程序无条件地跳转到程序中的任意位置。虽然语句在现代编程中被广泛认为是不好的实践,但它仍然可以在某些情况下提供一种简洁的控制流程方式。本文将对语言中的语句进行

智能座舱架构与芯片- (16) 生态篇

4月前

一、生态与架构 作为智能座舱的系统架构工程师,一般情况下需要考虑的是座舱SOC芯片的选型,并不需要亲自设计一颗芯片。然而,假如是一个希望研发智能座舱芯片的半导体公司&

U盘芯片检测工具:全面诊断与优化指南

4月前

本文还有配套的精品资源,点击获取 简介:U盘芯片检测工具是一种软件,用于识别和检测USB闪存盘(U盘)的内部芯片类型、制造商信

2021年全球十大芯片设计公司营收

4月前

据TrendForce集邦咨询研究显示,2021年由于各类终端应用需求强劲,导致晶圆缺货,全球IC产业严重供不应求,连带使芯片价格上涨&#xff

教你解决M1芯片MAC安装PS2021卡在启动屏幕,完美解决PS21卡启动屏幕

4月前

自从最近M1芯片的版本更新和PS更新,我们M1用户终于可以在M1芯片上安装PS2020以上的完美激活版本了!但是,可能很多小伙伴下载的M1芯片Mac安装PS2020和PS2021的安装包第一时间都安装后,都出现了打开PS 一直卡在启动页界面

MacPS安装服务器当前无响应,最新:M1芯片Mac安装Photoshop2021闪退卡在启动屏页解决办法...

4月前

原标题:最新:M1芯片Mac安装Photoshop2021闪退卡在启动屏页解决办法 最近M1芯片的版本更新和PS更新,好多M1用户终于可以在M1芯片上安装PS2020以上的

解决M1处理器安装PS闪退问题Photoshop 2021 fo mac(支持最新M1芯片处理器款mac)

4月前

去年苹果在2020年11月11日突然发布了搭载自研M1芯片处理器的最新款Mac,由于这次新版mac系列史无前例的采用arm架构的芯片,导致很多之前为旧版mac开发的软件安装后不兼容无法使用,这其中就包括著名的Adobe系列软件,之前很多刚买

阿里云发布全新开源操作系统『龙蜥』,支持 X86 64 和 ARM 64 架构及鲲鹏、飞腾等芯片...

3月前

公众号关注 「奇妙的 Linux 世界」 设为「星标」,每天带你玩转 Linux ! 近日,2021 云栖大会上,阿里云发布了全新操作系统 “龙蜥”(A

发表评论

全部评论 0
暂无评论