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2024年3月25日发(作者：kindeditor 官网)

PCB层的定义：

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际

上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与

toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个

层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还

没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制

作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的

PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成

的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、

默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装

用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，

topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分

解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder

层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是

一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出

来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有

toplayer或bottomlayer层的部分）！现在：我得出一个结论：：“solder层相对应的铜

皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！

mechanical,机械层

keepout layer禁止布线层


本文标签： 绿油 部分 区域 贴片

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