admin 管理员组

文章数量: 1184232


2024年12月28日发(作者：日本javahbb)

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：Leadframe and leadframe package

发明人：Ryota Furuno,Kimihiko Kubo

申请号：US16660818

申请日：20191023

公开号：US11088056B2

公开日：20210810

专利附图：

摘要：A leadframe includes a substrate and a surface layer covering the substrate.

The surface layer includes an acicular oxide containing CuO at a higher concentration than

any other component of the acicular oxide. A leadframe package includes the leadframe,

a semiconductor chip mounted on the leadframe, and a resin that covers the

semiconductor chip and at least a part of the leadframe.

申请人：Mitsui High-tec, Inc.

地址：Kitakyushu JP

国籍：JP

代理机构：Soei Patent & Law Firm

更多信息请下载全文后查看


本文标签： 专利 知识产权 出版社 内容

版权声明：本文标题：Leadframe and leadframe package 内容由网友自发贡献，该文观点仅代表作者本人， 转载请联系作者并注明出处：http://roclinux.cn/p/1735481044a1670286.html， 本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，一经查实，本站将立刻删除。