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2024年12月28日发(作者：数据库开发需要的技能)

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：Substrate with lossy material insert

发明人：Xiang Yin Zeng,Daoqiang (Daniel) Lu,Jiangqi

He,Jiamiao (John) Tang

申请号：US11529011

申请日：20060928

公开号：US2A1

公开日：20080501

专利附图：

摘要：In one embodiment, the present invention includes a semiconductor package

with lossy material inserts. The lossy material inserts may reduce electronic noise such as

package resonance. Other embodiments are described and claimed.

申请人：Xiang Yin Zeng,Daoqiang (Daniel) Lu,Jiangqi He,Jiamiao (John) Tang

地址：Shanghai CN,Chandler AZ US,Gilbert AZ US,Shanghi CN

国籍：CN,US,US,CN

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本文标签： 专利 知识产权 出版社 内容 全文

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