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2024年12月28日发(作者：二维数组表达式)

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：Substrate that is based on non-molded

package

发明人：ジョシ ラジブ

申请号：JP2004532833

申请日：20030730

公开号：JP2005537664A

公开日：20051208

专利附图：

摘要：A semiconductor die package is disclosed. In one embodiment, the

semiconductor die package has a substrate. It includes (i) a leadframe structure including

a die attach region with a die attach surface and a lead having a lead surface, and (ii) a

molding material. The die attach surface and the lead surface are exposed through the

molding material. A semiconductor die is on the die attach region, and the semiconductor

die is electrically coupled to the lead. The die attach surface and the lead surface can be

in different planes.

申请人：フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション

地址：アメリカ合衆国メイン州０４１０６，サウス・ポートランド，ラニング・ヒル・ロード

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国籍：US

代理人：藤村 元彦

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本文标签： 专利 知识产权 出版社 内容

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