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2024年12月27日发(作者：芬兰总统: 北约不会在其领土上部署)

半导体行业英语专业术语

of incidence：入射角。

tric：介电质。

ial Growth：外延生长。

on：结。

transistor：MOS晶体管。

raphy：光刻。

esist：光刻胶。

g：取片。

soldering：热风焊接。

tion：沉积。

ion：扩散。

：掺杂。

y：外延。

e：炉。

oxide：栅极氧化层。

ng：研磨。

Implantation：离子注入。

ing：抛光。

ate：基底。

：芯片。

：晶圆。

：良率。

g：掩模。

ical Characterization：电性测试。

ility Test：可靠性测试。

e Analysis：失效分析。

ing：退火。

old Voltage：阈值电压。

e Transfer Curve：电压传递曲线。

t Resistance：接触电阻。

omigration：电迁移。

tion：检验。

：表面处理。

：化学气相沉积。

ization：金属化。

copy：显微镜。

Contact：正性接触。

ion：氧化。

：电演化学气相沉积。

ithography：光刻工艺。

ring：溅射。

l Oxidation：热氧化。

stor Model：晶体管模型。

l Cycling：热循环。

s Control：工艺控制。

ility Test：可靠性测试。

age：收缩。

Test：应力测试。

al：基准点。

aphy：表面形貌。

51.X-ray：X射线。

Enhancement：良率提高。

ropic Etching：各向异性蚀刻。

：焚烧。

ion Layer：极化层。

Etching：干式蚀刻。

r Transform Infrared：傅里叶变换红外。

Density Plasma：高密度等离子。

Etching：等离子体蚀刻。


本文标签： 测试 表面 蚀刻 工艺 接触

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