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2024年3月20日发(作者：css修改链接样式)
中国半导体产业发展历史大事记
20世纪50年代末，中国半导体产业发展刚刚开始，主要是通过引进
技术和设备建立了一些生产线。然而，由于种种原因，中国的半导体产业
长期落后于世界先进水平。直到开放政策的实施，中国才开始在半导体领
域取得一系列突破。
1980年，中国国务院成立了中国半导体产业发展委员会，以推动半
导体产业的发展。同时，中国开始与国外企业合作，引进先进技术和设备。
1983年，中国引进了美国Fairchild Semi光刻机和日本島津精密成立了
中国首家光刻机制造厂，大陆光刻机厂。这标志着中国在半导体制造设备
领域取得了重要突破。
1990年代初，中国政府投资了大量资金用于半导体科研和生产线建
设，推动了半导体产业的发展。1996年，中国成功研制出了第一颗自主
设计和制造的高性能集成电路，这是中国半导体产业的重大里程碑。
2000年，中国制定了“中长期科技发展规划”，明确提出了发展半
导体产业的战略目标。中国政府加大了对半导体产业的投资，建设了一批
世界先进水平的生产线。同年，中国成功推出了首颗国产8寸硅片，填补
了中国在半导体材料领域的空白。
2024年，中国成立了国家集成电路产业投资基金，用于支持半导体
产业的发展。该基金投资了一些龙头企业，帮助它们进行技术研发和产业
升级。此举加速了中国半导体产业的发展速度。
2024年，中国国务院发布了《中国半导体产业发展规划》，提出了
到2024年中国半导体产业实现自主可控的目标。这是中国半导体发展史
上的重要里程碑，标志着中国不再满足于跟随国外技术，而是要实现自主
创新。
2024年，中国启动了“千亿级芯片工程”，计划在几年内培育出一
批市值达到千亿级人民币的芯片龙头企业。这一举措进一步推动了中国半
导体产业的发展。
2024年，中国成立了中国芯片产业投资基金，用于支持半导体产业
的发展。该基金引导了国内上市公司投资半导体产业，推动中国半导体产
业的快速发展。
总体来说，中国半导体产业发展历经了数十年的努力和积累，取得了
长足进步。从引进技术和设备到进行自主设计和制造，中国不断迈向半导
体产业链的高端。随着技术的不断突破和创新，相信中国的半导体产业将
在未来迎来更辉煌的发展。
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