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2024年3月25日发(作者：amath下载)
PCB板各个层的含义
Mechnical: 一般指板型机械加工尺寸标注层
Keepoutlayer:禁止布线层 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路
Bottomsolder:指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 指多层板，针对单面板和双面板而言。
Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。
Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。
drillguide 过孔引导层
drilldrawing过孔钻孔层
顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的
drillguide
从CAM的角度来说，这个可以忽略。
也就是说制作PCB可以不用这一层了。
机械层1 一般用于画板子的边框；
机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；
机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一
个PCAT结构的板子看一下
也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选 Manager 按Next>钮出来六个
选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，
NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。
选择Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印
板生产厂家提供。直到按下Finish 为止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右
键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成
真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。注意电源层是负
片输出的
Gerber 各层文件后缀名定义
*.GTL TopLayer 顶层元件面
*.GBL BottomLayer 底层焊接面
*.GTO TopOverlay 元件面字符
*.GBO BottomOverlay 焊接面字符
*.GTS TopSolder 元件面阻焊
*.GBS BottomSolder 焊接面阻焊
*.G1 MidLayer1 中间层1
*.G2 MidLayer2 中间层2
*.G3 MidLayer3 中间层3
*.G4 MidLayer4 中间层4
*.GM1 Mechanical1 机械层1
*.GM2 Mechanical2 机械层2
*.GM3 Mechanical3 机械层3
*.GM4 Mechanical4 机械层4
*.GTP TopPaste 顶层锡膏层
*.GBP BottomPaste 底层锡膏层
*.GP1 InternalPlane1 负片内层电源1
*.GP2 InternalPlane2 负片内层电源2
*.GKO KeepOutLayer 电气边界层
*.GG1 DrillGuide 钻孔指示图
*.GD1 DrillDrawing 钻孔图
*.GPT Top Pad Master 顶层焊盘mask层
*.GPB Bottom Pad Master 底层焊盘mask层
*.GDD
*.GPW
*.APT
*.A??
地线层
电源层
D码表文件
各层的D码表
A: 1020x1020
钻孔最大加工尺寸(mm)
钻孔最大钻孔径(mm)
钻孔最小钻孔径(mm)
钻孔孔位偏移度(mil)
覆铜板标准尺寸
B: 1020x1220
→
→
→
→
→
→
→
→
C: 1070x1160
470*750mm
6.3mm
0.3mm
±3 mil
500*650mm
0.8mm
2.4mm
±0.1mm
NC区
CNC最大加工尺寸
◆ CNC最小锣刀(mm)
CNC最大锣刀(mm)
成型精度(mm)
如果在PCB中开槽，槽宽不能小于0.8mm,比如0.8x3mm就可以做，0.5x3mm
就不可以做。
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